銅箔軟連接材質:T2、T2M、T3無氧銅帶,帶箔厚度:0.05mm-0.5mm
銅箔軟連接特點:銅箔軟連接是一種大電流導體,導電性強、承受電流大、電阻值小、經(jīng)久耐用。
適用范圍:廣泛用于冶金(如:電解鋁、電解鋅、電解銅等)、化工(如:離子膜燒堿、電鍍等)、輸電工程(如:電廠、電站等)、電子設備(如:變壓器、配電柜等)、碳素、電動機車、海輪等多種行業(yè)。
成型:將銅箔、銅皮、銅片疊片部分壓在一起
銅箔軟連接制作工藝:壓焊軟連接 釬焊軟連接
壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起,采用分子擴散焊,通過大電流加熱壓焊成型。
銅箔:0.05mm至0.3mm厚。
接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀。 釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起,采用銀基釬
焊料,與扁銅塊對焊成型。
銅箔:0.05mm至0.3mm厚。 接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀
關于東莞*電氣壓焊/釬焊的說明:
產品抽象參數(shù):A(代表產品寬度)B(代表產品厚度)A1(代表產品安裝接觸面長度),為保證接觸面的平整度,當A大于90mm、B大于60mm時,一般采用接觸面貼銅板(1mm厚)的壓焊工藝,當A大于140mm、B大于130mm時,一般采用釬焊工藝
技術參數(shù):該參數(shù)值與軟連接的安裝和使用條件相關,可*根據(jù)用戶參數(shù)、規(guī)格要求加工生產,接觸面可鍍錫或鍍銀
產品實圖: