三星貼片機EXCEN-三星貼片機
EXCEN是適用了配有16個吸嘴，旋轉(zhuǎn)式頭部的高速模塊式貼片機，它實現(xiàn)了世界同級產(chǎn)品中的高速度120,000CPH，也實現(xiàn)了世界高的面積生產(chǎn)性。
另，通過元器件的貼裝前·后的監(jiān)控功能（SVS:Side-view Vision System）確保了微小元器件的貼裝信賴性，通過適用不停線基種變更、不同基板混流生產(chǎn)等多種動作模式及世界初自動接料、自動供料功能的
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三星貼片機EXCEN-三星貼片機
：楊生：: //
我公司銷售全新.三星貼片機/無鉛回流爐，回流焊機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設備
實現(xiàn)世界高面積生產(chǎn)性楊生
EXCEN是適用了配有16個吸嘴，旋轉(zhuǎn)式頭部的高速模塊式貼片機，它實現(xiàn)了世界同級產(chǎn)品中的高速度120,000CPH，也實現(xiàn)了世界高的面積生產(chǎn)性。
另，通過元器件的貼裝前·后的監(jiān)控功能(SVS:Side-view Vision System)確保了微小元器件的貼裝信賴性，通過適用不停線基種變更、不同基板混流生產(chǎn)等多種動作模式及世界初自動接料、自動供料功能的SMART Feeder，實現(xiàn)了作業(yè)便利性和實際生產(chǎn)性*化。
? 120,000 CPH(Optimum)
? 1.25m的超小型設計
? 適用高速模組式旋轉(zhuǎn)頭部
? Side-view Vision System(SVS)
- 元器件貼裝前·后進行監(jiān)控
? 不同種混流生產(chǎn)/前·后面獨立生產(chǎn)/不停線基種變更
? 高速·高精度供料器
? SMART Feeder
- 世界初自動接料，自動送料
我公司銷售全新.三星貼片機/無鉛回流爐，回流焊機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設備三星貼片機EXCEN-三星貼片機
實現(xiàn)世界高面積生產(chǎn)性楊生
EXCEN是適用了配有16個吸嘴，旋轉(zhuǎn)式頭部的高速模塊式貼片機，它實現(xiàn)了世界同級產(chǎn)品中的高速度120,000CPH，也實現(xiàn)了世界高的面積生產(chǎn)性。
另，通過元器件的貼裝前·后的監(jiān)控功能(SVS:Side-view Vision System)確保了微小元器件的貼裝信賴性，通過適用不停線基種變更、不同基板混流生產(chǎn)等多種動作模式及世界初自動接料、自動供料功能的SMART Feeder，實現(xiàn)了作業(yè)便利性和實際生產(chǎn)性*化。
? 120,000 CPH(Optimum)
? 1.25m的超小型設計
? 適用高速模組式旋轉(zhuǎn)頭部
? Side-view Vision System(SVS)
- 元器件貼裝前·后進行監(jiān)控
? 不同種混流生產(chǎn)/前·后面獨立生產(chǎn)/不停線基種變更
? 高速·高精度供料器
? SMART Feeder
- 世界初自動接料，自動送料
以下是回流焊設備介紹資料：
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機 楊生 特點： ■Windows 視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能； ■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷； ■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大 ■由于采用*的運風方式，四面回風設計，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速； ■*爐膛均風結構,可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結構不同而引起的風速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻； ■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定； ■內(nèi)置式風冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果； ■冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電； ■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))； ■配置網(wǎng)帶導軌傳送系統(tǒng)； ■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置； 性能指標： 1)機身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:7KW 3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風冷區(qū) 4)加熱區(qū)長度3000MM 5)控溫精度:±1℃ 6)PCB溫度分布偏差: ±2℃ 7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi); 8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN 9)傳送帶高度:900±20mm 10)傳送帶寬度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料; 13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板; 14)停電保護:UPS; 15)控制方式:全電腦控制; 16)爐體氣缸頂起; 17)重量：1400kg
