非接觸式的光學測量儀
Pinnacle+Plus擁有堅花崗巖支撐結(jié)構(gòu)和高性能Z軸移動組件，使測量微電子零件和組件時產(chǎn)生盡可能低的不確定性.
線性馬達控制技術(shù)造就運行速度較快,較為可靠免維護平臺,滿足了從無塵室到工廠車間的生產(chǎn)環(huán)境中,大容量,高性能的操作。
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高的精度的尺寸測量系統(tǒng)
VIEW Pinnacle+Plus將Pinnacle的性能提升到了下一個等級
Pinnacle+Plus擁有堅硬的花崗巖支撐結(jié)構(gòu)和高性能的Z軸移動組件，使測量微電子零件和組件時產(chǎn)生盡可能低的不確定性.
線性馬達控制技術(shù)造就了運行速度快,為可靠免維護平臺,滿足了從無塵室到工廠車間的生產(chǎn)環(huán)境中,大容量,高性能的操作。
特征：
X,Y,Z 行程 (毫米)：250 x 150 x 50
X,Y,Z 光柵尺分辨率：XY - 0.05 μm, 零膨脹材料，Z - 0.01μm, 零膨脹材料
平臺驅(qū)動系統(tǒng)：無摩擦高速線性馬達驅(qū)動 X&Y, 直流伺服馬達驅(qū)動 Z
大速度：X,Y - 100 mm/sec / Z - 25 mm/sec
大承載量：25 kg
光學系統(tǒng) ：單倍放大, 工廠安裝背光的鏡頭和視場交換式前透鏡標配為VIEW 1X 背管，5X鏡頭
計量軟件
可選項: Elements
可選項Measure-X
可選項軟件模塊:
區(qū)域多點自動聚焦
連續(xù)捕獲圖像 (CIC)
圖像濾光和圖像拼接，自定義
UI操作軟件
MeasureFit Plus
SmartPro?le
3D GD&T 評估軟件
VMS 離線編程軟件
數(shù)字輸入/輸出Digital I/O
Benchmark的應(yīng)用范圍包括：
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
引線框，引線接合，柔性線路板，連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點
芯片載體和托盒
噴墨打印機墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機加工件
模具和*
醫(yī)療設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件
