電腦芯片恒溫恒濕試驗(yàn)箱(高低溫濕熱箱)
--溫度范圍:-60℃~150℃
--溫度波動(dòng)度:±0.5℃
--溫度均勻度:≤2.0℃
--升溫速率:每分鐘約2.0℃~3.0℃
--降溫速率:每分鐘約0.7℃~1.2℃
--電源電壓:AC220V±10%,50Hz(AC380V±10%;50Hz)
--安全功能:獨(dú)立限溫報(bào)警系統(tǒng),超過(guò)限制溫度即自動(dòng)中斷運(yùn)行,并聲光報(bào)警提示操作者。保證實(shí)驗(yàn)安全運(yùn)行不發(fā)生意外。溫度偏高、偏低和超溫報(bào)警。壓縮機(jī)過(guò)熱、過(guò)流、過(guò)載保護(hù),風(fēng)機(jī)過(guò)熱保護(hù)。
電腦芯片恒溫恒濕試驗(yàn)箱(高低溫濕熱箱)
GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.22-87 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法
GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
試驗(yàn)箱主要技術(shù)指標(biāo)
1、工作室尺寸:500*600*750mm (W×D×H);
2、外形尺寸約:770*1320*1800mm (W×D×H);
3、溫度范圍:-60℃ ~+150℃;
4、溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃;
5、溫度均勻度:≤1℃;
6、溫度偏差:≤±2.0℃;
7、升降溫速率:
從-20~+150℃,約55min
從-20―-40℃,約65min
8、濕度范圍:20%~98%R.H
9、濕度波動(dòng)度: ±2.0%R.H.
10、濕度偏差: ±3.0%
11、風(fēng)速:1.7~2.5m/s;
12、功率:約4.0Kw;