日本日立一體式便攜金屬鍍層測厚儀
CMI243便攜金屬鍍層測厚儀集測量精確、價格合理、質(zhì)量可靠的優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀
日本日立一體式便攜金屬鍍層測厚儀
日本日立CMI243電鍍層測厚儀測量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度
CMI243便攜金屬鍍層測厚儀集測量精確、價格合理、質(zhì)量可靠的優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀
CMI243電鍍層測厚儀特點：
CMI243便攜金屬鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器，專為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層 - 即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應用的理想工具。
采用基于相位的電渦流技術(shù)，CMI243手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性媲美。
CMI243便攜金屬鍍層測厚儀測量技術(shù)：
一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。
而日本日立將的基于相位的電渦流技術(shù)應用到CMI243，使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3% 以內(nèi)的精確度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的*應用，將底材效應zui小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。
CMI243便攜金屬鍍層測厚儀*的ECP-M探頭：
ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設(shè)計，此單探頭可以測量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
CMI243電鍍層測厚儀基本配置包括：
• ECP-M探頭及拆除指南
• RS232串行電纜
• 校準用鐵上鍍鋅標準片組
• 可單獨選購SMTP-1（磁感應探頭）
CMI243便攜金屬鍍層測厚儀規(guī)格：
準確度：相對標準片±3%
精確度：0.3%
分辨率：0.01mils （0.1μm）
電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3,
ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
存儲量：26,500 條存儲讀數(shù)
尺寸：5 7/8” （長） x 3 1/8” （寬） x 1 3/16”（高） （14.9 x 7.94 x 3.02 cm）
重量：9 oz （0.26 kg） 包括電池
單位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機
顯示屏：三位數(shù)LCD液晶顯示，字體1/2英寸（1.27厘米）高
電池：9伏堿性電池
電池壽命：65小時連續(xù)使用
日本日立一體式便攜金屬鍍層測厚儀
