SUNMENTA錫膏測厚儀的特點
高度精度：±1um（校正制具）
重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1%（5 σ）（校正制具）
同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。
采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的工業(yè)鏡頭。
一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
SUNMENTA錫膏測厚儀的特點
●提供業(yè)界檢測精度和檢測可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1%（5 σ）（校正制具）
●同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。
●采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的工業(yè)鏡頭。
●一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
●伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機械定位精度。
●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
●直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實時檢測和設(shè)備狀態(tài)。
●檢測速度小于2.5秒/FOV。
SUNMENTA錫膏測厚儀的特點
