SUNMENTA全自動(dòng)3D錫膏檢測儀
為精準(zhǔn)而設(shè)計(jì)
“離線錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身,有利于三維測試數(shù)據(jù)精確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì),影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成,簡單化,有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
PDG可編程數(shù)字光柵
可編程數(shù)字光柵(PDG),實(shí)現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵的自動(dòng)輸出及控制,解決傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)推動(dòng)摩爾條紋所產(chǎn)生的機(jī)械磨損,提高了設(shè)備的重復(fù)檢測精度和壽命。
整板檢測
全自動(dòng)整板檢測及手動(dòng)測量能力。自動(dòng)檢測所有需要檢測的焊膏的體積,面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式。
●提供業(yè)界zuijia檢測精度和檢測可靠性。
高度精度:±1um(校正制具)
重復(fù)精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
體積小于1%(5 σ)(校正制具)
●同步漫反射技術(shù)(DL)完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
●采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī),高精度的工業(yè)鏡頭。
●一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座,保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
●伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌,確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
●直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能,監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測和設(shè)備狀態(tài)。
●較快的檢測速度。小于2.5秒/FOV。
操作界面
*的技術(shù)參數(shù)
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SUNMENTA全自動(dòng)3D錫膏檢測儀
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