功能用途
熱封儀能準確測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的適宜的熱封溫度范圍，熱封裝速度，熱封壓力等。適用于塑料薄膜、食品、藥品生產(chǎn)企業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的控制和檢測機構(gòu)，各類教研機構(gòu)等。
符合標準
QB/T 2358、 ASTM F 2029 、YBB 00122003
產(chǎn)品特點
用于測試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強度等，可以同時設(shè)定五個不同的溫度段，熱封效率高，不同的溫度段相互之間影響小，亦可以單段和雙段測試。
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度：室溫～300℃
溫控精度：±0.5℃
熱封時間：0.01s～99.99h
熱封壓力：0.05～0.8Mpa
熱封面：35×10mm光滑× 5段（下封棒帶硅墊可根據(jù)客戶要求定制各種規(guī)格）
熱封加熱形式：雙加熱，自動手動兩種模式，氣缸外置
外形尺寸：700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm
電 源：AC 220V，50Hz
配置
主機一臺、腳踏開關(guān)一個、電源線一根
注：氣源用戶自備。
