中國臺灣ELT科技是*制程設(shè)備制造商，其中硅片真空壓膜機(jī) 晶圓級貼膜機(jī)是8寸/12寸晶圓貼合設(shè)備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調(diào)節(jié)溫度壓力，是晶片制程后期的設(shè)備。

產(chǎn)品特色
　　加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內(nèi)部自動切割系統(tǒng),TTV可控制在2um之內(nèi),均勻度> 98%
產(chǎn)品應(yīng)用
　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…
　　適用于不平整的表面形貌
　　PR / PI薄膜
　　BG / DAF或NCF

　　模具

昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負(fù)責(zé)中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。我們有專業(yè)的銷售團(tuán)隊和技術(shù)團(tuán)隊，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題. 請與友碩聯(lián)系，我們會在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個氣泡解決方案。

　　昆山友碩專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過此方案,昆山友碩成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.

　　平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)高達(dá)10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗(yàn)研究出有效的方案,并且實(shí)現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設(shè)備中, 讓客戶能得到更好的設(shè)備以及工程問題改善。