CMI做為品牌在PCB及電鍍行業(yè)已形成一個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，90%以上的大型企業(yè)在使用CMI系列產(chǎn)品做為測量鍍層厚度的行業(yè)工具。
CMI 700 臺面系統(tǒng)測量儀的在測厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進行復(fù)雜的工序才能完成的測量。 系統(tǒng)提供了理想的技術(shù)，為電鍍工、正極化工、 質(zhì)量管理專家及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。
CMI700的*優(yōu)勢：當(dāng)測試不同的鋼鐵時，機器不需要再進行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對機器進行清楚，舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。
CMI 700的設(shè)計符合人體工學(xué)的原理，同時可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不必拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來進行簡便的菜單操作。
功能介紹：
功能1:測PCB板表面銅(微電阻原理)
1)配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測量大面積或細(xì)小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能2:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,測量范圍:孔徑0.89--3.0mm
2)PCB微孔測量配置ERP臺及探頭和標(biāo)準(zhǔn)片,測量孔徑在0.25-0.8mm
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
測量范圍厚度為:0--1000um
CMI700的優(yōu)點：
1.孔銅和面銅鍍層厚度一體測量，方便，性價比高。
2.采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確的測量。
3.測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
4.同時CMI700具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4系列探頭應(yīng)用*的微電阻測試技術(shù)。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。損耗的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個探頭經(jīng)濟。
5.配件：SRP-4面銅探頭
孔面銅測厚儀CMI700參數(shù)：
存 儲 量：8000字節(jié)，非易失性
尺 寸：長29.21×寬26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
單 位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
單位轉(zhuǎn)換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機
顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，大值，小值
統(tǒng)計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，低值，值域，CPK 值，單個讀數(shù)，時間戳，直方圖
圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖準(zhǔn)確度：±1% (±0.1μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
面銅探頭SRP-4參數(shù)：
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
