應用領域:貴金屬厚膜燒制、低溫共燒陶瓷(LTCC)、混合集成電路、銀漿料燒結、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫空氣氣氛應用
特點:
1.精確的空氣導入
2.加熱元件控制提高溫度均勻性
3.可靠的傳送系統(tǒng)適應廣泛的裝載配置
4.HMI具有內置分析、數(shù)據(jù)和事件日志
5.可定制以滿足特定的處理要求
規(guī)格 | 典型參數(shù) | 備注 |
溫度使用范圍 (℃) | 200-1050 |
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網(wǎng)帶寬度(mm) | 150-1000 | 注1 |
帶速范圍(mm/min) | 25-200 |
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溫度均勻度(℃) | ±2 - 5 | 注2 |
控制溫區(qū) | 4-13 |
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冷卻方式 | 空氣對流/強制風冷/水冷 |
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注1:典型網(wǎng)帶寬度為150/300/500/635/1000; 注2:依據(jù)不同控制方式可以達到不同標準; |
技術細節(jié)變動之處,恕不另行通知,具體設備參數(shù)請以咨詢?yōu)闇省?/span>
真萍科技作為專業(yè)的熱處理設備制造廠商,可根據(jù)客戶工藝需求定制您需要的滿意產品,有需求的客戶。