ZM-R7850A 高精密BGA返修站技術(shù)參數(shù) | |||
電源 | AC380V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 635×520mm（Max）； 6×6mm（Min） |
功率 | 9.4KW（Max）上部溫區(qū)（1.0KW）下部溫區(qū)（1.2KW）預(yù)熱溫區(qū)（6.6KW） | 適用芯片 | 80x80mm（Max）； 2x2mm（Min） |
Ir溫區(qū)尺寸 | 565×435mm | 測溫接口 | 5個(gè) |
運(yùn)動控制 | X/Y/Z | 控制系統(tǒng) | 工業(yè)PC+伺服運(yùn)動控制系統(tǒng) |
顯示系統(tǒng) | 15〞高清工業(yè)顯示屏（1080P 16:9）+18.5〞標(biāo)清顯示屏 | 對位系統(tǒng) | 200萬高清數(shù)字成像系統(tǒng)、自動光學(xué)變焦（韓國CNB）+激光紅點(diǎn)指示 |
溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制、精度可達(dá)±1℃ | 對位精度 | ±0.01mm |
定位方式 | V型槽和夾具 (可定制異形夾具) | 喂料裝置 | 有 |
外形尺寸 | L835×W960×H1620mm | 機(jī)器重量 | 約218.5Kg |
ZM-R7850A 高精密BGA返修臺主要特點(diǎn)
◆煙霧凈化系統(tǒng)
內(nèi)置三級煙霧凈化系統(tǒng)可對工作中產(chǎn)生的有毒氣體進(jìn)行過濾凈化。下部溫區(qū)可獨(dú)立升降調(diào)整與PCB板的距離，以達(dá)到理想的預(yù)熱效果。可接入氮?dú)饧訜岜Ｗo(hù)PCBA避免氧化發(fā)黃。預(yù)熱區(qū)采用德國進(jìn)口中波陶瓷紅外加熱板加熱。
◆便捷的溫度設(shè)定及保存
獨(dú)立編程控制的三個(gè)溫區(qū)，方便、快捷的設(shè)置溫度參數(shù)及保存溫度記錄，上部溫區(qū)使用陶瓷加熱器，內(nèi)置真空吸管用于芯片吸附，電動控制360度旋轉(zhuǎn)對位，具備壓力保護(hù)裝置，雙重超溫保護(hù)及報(bào)警功能，軟件設(shè)計(jì)具有加密及防呆功能。
◆高清光學(xué)對位模塊
進(jìn)口高清CCD（200萬像素）光學(xué)對位系統(tǒng)，通過PC控制伺服系統(tǒng)X/Y自動移動光學(xué)鏡頭對位，采用17〞高清工業(yè)顯示屏（1080P 16:9)高清顯示及17〞標(biāo)清顯示屏操作。具備自動喂料裝置，實(shí)現(xiàn)自動喂料和自動收料。
◆多功能的控制特性
工業(yè)電腦控制，設(shè)置多種操作模式，實(shí)時(shí)顯示和編輯溫度曲線，每組溫度曲線可設(shè)置12段以上，可自動進(jìn)行曲線分析，并將溫度曲線自動生成日志文件海量保存，方便調(diào)取歷史參數(shù)的可追溯性。
◆下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)
下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)是自主技術(shù)的新型微型加熱器，*的氣道布局，保證在高溫下穩(wěn)定運(yùn)行。號：ZL.8
◆操作系統(tǒng)
①人機(jī)操作界面可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限。
②自動焊接/拆卸，操作簡單。
③人機(jī)界面采用高分辨率顯示屏。
④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡單。具有記憶力功能。
⑤配置自動喂料系統(tǒng), 實(shí)現(xiàn)自動喂料和自動收料。
⑥多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、貼裝，操作簡單。
⑦自動曲線分析，自動生成曲線報(bào)告，品質(zhì)異?？勺匪?。
⑧自動生成工作日志報(bào)表,海量存儲，方便調(diào)取歷史參數(shù)。
◆安全系統(tǒng)
①貼裝頭內(nèi)置壓力檢測裝置，保護(hù)PCB及元器件。
②貼裝頭上下運(yùn)動系統(tǒng)采用進(jìn)口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度。
③運(yùn)行過程中自動實(shí)時(shí)監(jiān)測各加熱器及具有超溫保護(hù)功能。
④整機(jī)具有急停功能。
◆設(shè)備優(yōu)勢
①選用高精度K型傳感器，實(shí)現(xiàn)對PCB、BGA各點(diǎn)溫度的精密檢測，自動曲線分析。
②內(nèi)置三級煙霧凈化系統(tǒng)，對運(yùn)行中產(chǎn)生的有毒氣體進(jìn)行過濾凈化。
③貼裝頭360°電動旋轉(zhuǎn)。
④采用進(jìn)口陶瓷加熱器，使PCB預(yù)熱更均勻,防止變形,適用于大型PCBA返修。
