辛耘清洗蝕刻設(shè)備 型號(hào):Wet Bench
儀器簡(jiǎn)介:
應(yīng)用:
•RCA clean / B-Clean / Final Clean等;
•針對(duì)MEMS、LED和*封裝的電鍍、化鍍;
•前后段工序中的蝕刻、顯影、清洗、去膠等濕法應(yīng)用。
技術(shù)參數(shù):
辛耘科技致力于清洗蝕刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn),擁有強(qiáng)大的研發(fā)和軟件編寫團(tuán)隊(duì),實(shí)現(xiàn)*自主的軟硬體售后服務(wù)和升級(jí),地解決了客戶的后顧之憂。產(chǎn)品涵蓋2-12寸主流濕法制程以及薄片、大功率器件、MEMS、電鍍化鍍等特殊應(yīng)用,廣泛適用于半導(dǎo)體、硅材料、微機(jī)電和LED領(lǐng)域。
主要特點(diǎn):
•低成本;
•通用配件;
•高產(chǎn)出;
•客制化。能夠按照客戶要求靈活定制,在同一機(jī)臺(tái)上可以擴(kuò)展多個(gè)制程槽;
•可靈活實(shí)現(xiàn)手動(dòng)、半自動(dòng)或干進(jìn)干出;
•兩種可選的晶圓傳遞方式(cassette/cassette less);
•友好的人機(jī)操作界面;
•配備多個(gè)機(jī)械手臂以保證產(chǎn)能和避免交叉污染;
•完整的全自動(dòng)生產(chǎn)(包括SMIF,晶圓傳遞,晶園盒的自動(dòng)傳遞);
•良好的顆粒數(shù)控制和均一性。