電子元器件連接器雙組份聚氨酯灌封膠
BEPU 8018為雙組分無溶劑型室溫或加熱固化型聚氨酯凝膠，用于雙組分密封、灌裝。原料不含重金屬、綠色環(huán)保、工藝操作性寬，成品物理性能高、與基材粘結(jié)性佳。室溫和加熱固化均可，可深層固化，雙組分經(jīng)混合后具有很好的流動性，固化后硬度極低，柔韌性優(yōu)異，耐低溫性能優(yōu)異，應(yīng)用于通訊設(shè)備、變壓器、控制電源、點(diǎn)火控制器、電子傳感器等的澆注與灌封。
電子元器件連接器雙組份聚氨酯灌封膠
BEPU 8018為雙組分無溶劑型室溫或加熱固化型聚氨酯凝膠，用于雙組分密封、灌裝。原料不含重金屬、綠色環(huán)保、工藝操作性寬，成品物理性能高、與基材粘結(jié)性佳。室溫和加熱固化均可，可深層固化，雙組分經(jīng)混合后具有很好的流動性，固化后硬度極低，柔韌性優(yōu)異，耐低溫性能優(yōu)異，應(yīng)用于通訊設(shè)備、變壓器、控制電源、點(diǎn)火控制器、電子傳感器等的澆注與灌封。
產(chǎn)品特性
l 低粘度，可操作性強(qiáng)
l 優(yōu)良的低溫特性、優(yōu)異的耐候性
l 優(yōu)異的電絕緣性、穩(wěn)性定
l 良好的防水、防潮性，吸水率極低
項(xiàng)目 | 單位或條件 | 檢測標(biāo)準(zhǔn) | 8018(1#) | 8018(2#) |
顏色 | 目測 | 目測 | 黃色透明 | |
針入度 | 1/10mm | GB/T 4985—2010 | 40±10 | 90±20 |
吸水率 | 24hrs, 25℃，% | GB/T 8810-2005 | <0.02 | |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/m.K | GB/T10297-1998 | 0.10 | |
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg | ℃ | GBT 11998-1989 | -70 | |
體積電阻率 | 25℃，Ω·cm | GB/T 1692-92 | 2.5*1014 | |
絕緣強(qiáng)度 | 25℃，kV/mm | GB/T 1695-2005 | >25 | |
介電常數(shù) | 50Hz，25℃ | GB/T 1693-2007 | 2.7 | |
介電損耗 | 50Hz，25℃ | GB/T 1693-2007 | 0.002 | |
線性熱膨脹 | μm/（m，℃） | GBT 20673-2006 | 230 | |
應(yīng)用溫度 | ℃ | GBT 20028-2005 | -80～100 | |
*注： 以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測試之典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能*保證于某個(gè)特定環(huán)境時(shí)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。敬請客戶使用時(shí)，以實(shí)測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。
電子元器件連接器雙組份聚氨酯灌封膠
四、使用工藝
1． 取料：本品A料含功能型樹脂，取料前注意檢測包裝是否完好，取料完成之后，及時(shí)將原包裝密封好，以防與水分過量接觸。膠料暴露空氣時(shí)間長之后，可能導(dǎo)致AB料混合后鼓泡現(xiàn)象。
2． 操作事項(xiàng)：B料暴露在大氣中會吸水而發(fā)生水解現(xiàn)象，現(xiàn)象是變渾濁直至結(jié)塊，A料也需要避潮存放，以免固化中生成過多的氣泡。固化過程的環(huán)境需控制濕度盡量低，相對濕度不宜超過60%.
3． 預(yù)熱： 被澆注器件請于70~80℃烘1~2小時(shí).也可降低溫度延長加熱時(shí)間,以除去器件濕氣。
4． 脫泡：對于A\B料桶分別抽真空，同時(shí)攪拌，以保證A\B膠液在混合前都是真空無氣泡。
5． 澆注：將混合料通過靜態(tài)混合器澆入器件中，凝膠時(shí)間大概在360mins之內(nèi)。
6． 固化：25℃/24 hrs。環(huán)境濕度應(yīng)控制在<70%, 溫度低應(yīng)酌情延長固化時(shí)間。
