用途
X光檢查機(jī)采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
產(chǎn)品特點(diǎn)
測量功能：直線距離、圓直徑、同心圓、點(diǎn)與圓心距離等測量。
CNC功能： 記憶編程，自動記錄檢測運(yùn)動路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測。
導(dǎo)航定位功能：超大導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)點(diǎn)擊被測圖像任意區(qū)域，自動快速定位到目標(biāo)檢測點(diǎn)。
圖像處理功能：支持多種圖像格式，對檢測圖像可進(jìn)行實(shí)時處理和在線保存。
XG5010技術(shù)參數(shù) | ||
光管 | 光管電壓 | 90KV |
光管電流 | 200uA(軟件限值89uA) | |
聚焦尺寸 | 5um | |
冷卻方式 | 強(qiáng)制風(fēng)冷 | |
成像系統(tǒng) | 視場 | 2"/4" |
解析度 | 75/110 lp/cm | |
X-CCD分辨率 | 1024*1040P | |
檢測精度 | 重復(fù)測試精度 | 60um |
效率 | 檢測效率 | ≥30ppm（任意對角） |
誤差率 | ≤2% | |
漏判率 | 0% | |
產(chǎn)品優(yōu)率 | ≥99.5% | |
安全標(biāo)準(zhǔn) | 國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn) | ≤1μSV/hr |
其他參數(shù) | 計算機(jī) | 22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G |
尺寸/重量 | 1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg | |
電源 | AC220V 10A | |
溫度和濕度 | 25 ℃±3 ℃ RH50%±10% | |
