一、技術(shù)參數(shù):
1、適用材料：鐵磁性和非鐵磁性等所有導(dǎo)電體材料
2、檢測(cè)缺陷大?。洪L(zhǎng)≥3mm，深≥0.5mm（A1型15/100磁粉試片缺陷；A型、B型滲透試塊缺陷可檢出）；
3、檢測(cè)缺陷深度：碳鋼3mm、不銹鋼5mm、鋁10mm；
4、檢出率：≥90%；
5、掃查速度：5—40mm/s；
6、穿透涂層厚度：≤8mm（涂層、油漆層、環(huán)氧樹(shù)脂膠層、瀝青層等非導(dǎo)電體材料涂層）；
7、邊緣效應(yīng)區(qū)域：＜20mm；
8、通道數(shù)量：8通道；
9、單次掃查面積：0mm—70mm（取決于探頭掃查面積）；
10、兼容探頭：≤8通道陣列探頭；
11、探頭熱插拔：支持；
12、檢測(cè)溫度：-20℃—350℃（取決于探頭）；
13、工作環(huán)境溫度：-20℃—40℃；
14、軟件數(shù)據(jù)顯示方式：實(shí)時(shí)檢測(cè)信號(hào)顯示、C掃描彩色3D顯示、缺陷自動(dòng)識(shí)別預(yù)警顯示等多種顯示方式選擇；
15、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)內(nèi)容：參數(shù)、C掃描圖像、波形曲線；
16、檢測(cè)記錄：檢測(cè)過(guò)程可記錄、檢測(cè)結(jié)果可記錄（需選配掃查架及編碼器）；
17、檢測(cè)報(bào)告：標(biāo)準(zhǔn)版報(bào)個(gè)格式；
18、顯示屏尺寸：TFT14英寸，陽(yáng)光下可讀；
19、操作系統(tǒng)：Windows10；
20、處理器：Intel i5；
21、內(nèi)存容量：4G；
22、硬盤(pán)容量：128G；
23、通訊接口：藍(lán)牙、SD、USB；
24、工作時(shí)間：鋰電池供電，連續(xù)工作6小時(shí)。
二、ACFM 檢測(cè)技術(shù)原理:
交流電磁場(chǎng)檢測(cè)技術(shù)（Alternating Current Field Measurement-ACFM）是交流電壓降法（Alternating Current Potential Drop-ACPD）基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新興電磁無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，可對(duì)所有鐵磁性材料和非鐵磁性導(dǎo)電材料的表面缺陷和近表面缺陷進(jìn)行快速檢測(cè)。其原理是激勵(lì)線圈在工件中感應(yīng)出均勻的交變電流，感應(yīng)電流在裂紋、腐蝕等缺陷位置產(chǎn)生擾動(dòng)，從而引起空間磁場(chǎng)畸變，通過(guò)檢測(cè)畸變磁場(chǎng)實(shí)現(xiàn)缺陷的檢測(cè)和評(píng)估。當(dāng)缺陷不存在時(shí)，感應(yīng)電流為均勻場(chǎng)，磁場(chǎng)不發(fā)生畸變；當(dāng)缺陷存在時(shí)，電流在缺陷端點(diǎn)和底部繞過(guò)，引起 X 方向磁場(chǎng) Bx（平行于工件表面并垂直于電流方向）在缺陷中心位置產(chǎn)生波谷，反映缺陷的長(zhǎng)度；Y 方向磁場(chǎng) By（行于工件表面并沿著電流方向）產(chǎn)生交替峰谷；Z 方向磁場(chǎng) Bz（垂直于工件表面）在缺陷端點(diǎn)產(chǎn)生波峰和波谷，波峰和波谷反映缺陷長(zhǎng)度信息。
當(dāng)工件完好時(shí)各磁場(chǎng)分量為零，若有裂 縫存在，工件表面磁場(chǎng)便會(huì)產(chǎn)生變異，儀器探頭迅 即將檢出的訊號(hào)輸入計(jì)算機(jī)分析，經(jīng)軟件運(yùn)算后可實(shí)時(shí)地將裂縫之正確位置長(zhǎng)度及深度顯示出來(lái)。
BZ 對(duì)應(yīng)裂紋的起點(diǎn)及終點(diǎn)，當(dāng)探頭經(jīng)過(guò)裂紋時(shí)在起終點(diǎn)出現(xiàn)波峰，因此測(cè)出裂紋長(zhǎng)度。
BX 對(duì)應(yīng)電流密度，裂紋加深密度減少，因此測(cè)出裂紋的深度。
三、ACFM 檢測(cè)技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：
1、交流電磁場(chǎng)檢測(cè)技術(shù)適用各種導(dǎo)電體材料，主要用于鐵磁性或非鐵磁性材料對(duì)于表面或近表面的缺陷可以快速準(zhǔn)確的檢出；
2、可穿透涂層檢測(cè)，無(wú)需清除被檢工件表面涂層，節(jié)省了清理表面涂層作業(yè)的時(shí)間和費(fèi)用。對(duì)探頭與被檢工件間的提起不敏感，在檢測(cè)過(guò)程中探頭不需要與被檢工件直接接觸，與被檢工件的表面距離可以達(dá) 10mm（即允許有不超過(guò)10mm的不導(dǎo)電涂層）；如噴涂層、油漆層、環(huán)氧樹(shù)脂膠層、瀝青層等涂層下的缺陷；
3、可檢測(cè)表面350℃高溫中的非疲勞裂紋；可用于水下500m深度結(jié)構(gòu)缺陷檢測(cè)；
4、可對(duì)任意方向裂紋缺陷檢測(cè)；
5、不需要采用試塊校驗(yàn)，有精確的理論依據(jù)和數(shù)學(xué)模型，能同時(shí)提供長(zhǎng)度和深度信息；
6、便攜式的檢測(cè)系統(tǒng)，減少檢測(cè)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度提升檢測(cè)效率；探頭可以較快的速度進(jìn)行掃查，檢測(cè)無(wú)后效性，無(wú)需退磁、表面清理等；
7、檢測(cè)系統(tǒng)由主機(jī)與探頭組成，無(wú)需任何耗材、介質(zhì)和耦合劑節(jié)省費(fèi)用；
8、可連接編碼器實(shí)時(shí)記錄并存儲(chǔ)檢測(cè)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)過(guò)程可記錄、檢測(cè)結(jié)果可記錄。對(duì)缺陷進(jìn)行記錄和回放，并對(duì)缺陷的尺寸進(jìn)行計(jì)算。掃查速度5-40mm/s；
9、基于C掃描信號(hào)彩色3D成像模式顯示、缺陷自動(dòng)識(shí)別及預(yù)警模式顯示。
四、ACFM技術(shù)檢測(cè)數(shù)據(jù)：
1、表面缺陷任意方向檢測(cè)；
2、近表面缺陷檢測(cè)；
3、不銹鋼焊縫表面缺陷檢測(cè)；
4、管道表面缺陷檢測(cè)；
5、自然簇裝裂紋缺陷檢測(cè)；
6、螺紋缺陷檢測(cè)；
7、鐵軌表面缺陷檢測(cè)；
8、加氫反應(yīng)器堆焊層缺陷檢測(cè)。
