A1040 MIRA 3D PRO全聚焦超聲波斷層掃描儀
儀器用途：
全聚焦超聲波斷層掃描儀-用于混凝土結(jié)構(gòu)質(zhì)量評(píng)估。
儀器特點(diǎn)：
- True3D® 實(shí)時(shí)真3D斷層掃描 - 實(shí)時(shí)真三維圖FMC /TFM顯示在每個(gè)測(cè)試點(diǎn)。
- PC® 傳感器 - 新型低噪聲干耦合點(diǎn)接觸傳感器技術(shù)帶來更好的穿透深度和靈敏度。
- 開口-裂縫尺寸-定量裂紋評(píng)估的功能。
- 可擴(kuò)展孔徑 -由兩個(gè)或更多陣列單元構(gòu)成的任意孔徑配置。
- 可變操作頻率 -頻率范圍10~100 KHz。
- INTROVIEW® Pro 軟件-用于遠(yuǎn)程設(shè)備控制和3D可視化以及大數(shù)據(jù)分析的臺(tái)式機(jī)或筆記本電腦軟件。
技術(shù)參數(shù):
| 參數(shù) | 值 |
| 單個(gè)A-DPC®傳感器陣列的配置（可擴(kuò)展為其他數(shù)組） | 4 × 16, 8 × 8 |
| 并行DAQ通道數(shù) | 64 |
| 頻寬, kHz | 10 ～ 100 KHz |
| 穿透深度（取決于混凝土性能） | 3 m |
| 覆蓋面積 | 10 × 10 m2 |
| 幀重復(fù)率 | |
| 2D 成像 | 12 Hz |
| 3D 成像 | 0.3Hz |
| 一次充電即可工作 | 10 小時(shí) |
特殊功能：
- 實(shí)時(shí)3D成像；
- 三維 全矩陣數(shù)據(jù)采集模式；
- 通過3D全聚焦方法構(gòu)建基于GPU的圖像；
- 主動(dòng)點(diǎn)接觸干耦合 (A-DPC®) 傳感器，并行DAQ的傳感器集成了脈沖接收電路；
- 高激發(fā)能量的發(fā)射器保證滿意的穿透深度；
- INTROVIEW® PRO 軟件提供多功能 2D 和 3D 成像模式；
- 通過平板電腦或筆記本電腦進(jìn)行遠(yuǎn)程單元控制，適用于獨(dú)立站立應(yīng)用；
- 基于ANDROID & WINDOWS的應(yīng)用軟件已包含。
3D 軟件 INTROVIEW® Pro:
多種掃描模式：
- 單線掃描
- 面積掃描
- 全景 B 掃描和D 掃描
3D 視圖模式：
- 等值面
- 大強(qiáng)度投影
2D 視圖模式：
- 全景B-,C-,D-掃描
- 切片/任意切割
訂貨編號(hào)：LR-200858
