尊重知識產權，杜絕偽劣。
HBM-Plus系列盤式研磨機一般在60-180秒即可完成樣品研磨，具磨樣速度快、操作便捷，粉塵無泄漏等優(yōu)點，研磨系統(tǒng)采用本公司（ZL.8）并進一步優(yōu)化，實現磨盤的磨環(huán)、磨塊，處于高效的圓周平面運動軌跡，反復測試證實，HBM-PLUS系列盤式研磨機即使設置在低速率下就具有優(yōu)秀的研磨能力，這將有利于樣品的污染控制和磨盤的使用壽命。操作的便捷性也是設計HBM-PLUS系列盤式研磨機時一個重要選項，一鍵啟動、開蓋自停、主令開關機，研磨操控十分簡單，磨盤壓緊裝置采用本公司（ZL.X）實現快速一按壓緊，當需使用不同高度磨盤時可隨時快速調節(jié)高度，且調節(jié)后無需有后續(xù)動作，十分方便，關鍵部件采用高強度材料及調質淬火工藝，堅固耐用。外形設計人機友好，高度適宜，主箱體四角呈圓弧，機蓋設有透明觀察窗，開啟后工作臺三面通暢，取裝磨盤舒適。得益于優(yōu)化后的研磨系統(tǒng)，HBM-PLUS系列盤式研磨機工作時機箱的共振、噪音也控制的尤為出色，其姿態(tài)優(yōu)雅、沉穩(wěn)。電氣精選ABB，大和、歐姆龍等品牌，確保可靠耐用，機蓋內襯物理強度高的聚酯纖維隔音板，磕碰不破損，機器底腳帶有升降滑輪，便于移動。II型為觸摸屏+PLC控制系統(tǒng)，具有速率設置、剎車停機、時間快選、電流監(jiān)測、單相220V供電等功能。
HBM-Plus系列盤式研磨機適合實驗室一些固形樣品的研磨，可廣泛用于冶金、玻璃、石墨碳素、耐火材料、建材、化工、陶瓷、煤炭、礦山等領域，尤其適用于X射線熒光光譜儀的粉末制備，粉末壓片法中，無論是波長色散型還是能量色散法的X射線熒光光譜儀，顆粒效應都會影響檢測精度，粒度越小影響越少，近年來，高分辨率的波譜和能譜的用戶在不斷增加，應用中樣品研磨時的污染控制也更為嚴格，研磨機需要在盡可能短的時間內完成樣品研磨，但過量的研磨作用力會使磨盤溫升加速、磨損污染的風險也隨之升高，在此背景下，研磨機、磨盤材質的選型和品質顯得尤為重要，例不同原材的瑪瑙和不同硬度系數的碳化鎢磨盤在應用中也有不同表現，超低Fe檢測中，前者宜降低速率，后者可選擇高硬度系數，我公司可免費協助用戶制定研磨方案。
HBM-PLUS系列盤式研磨機標配為高鉻鋼磨盤，可選配碳化鎢、瑪瑙、氧化鋯、剛玉、高錳鋼等材質。
