CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀
面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀規(guī)格參數：
 | 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅 厚測量，符合EN 14571測試標準 厚度測量范圍 .化學銅:(0.25一12.7) um, (0.01-0.5) mils .電鍍銅:(2.0-254) Nm, (0.1一10) mils 儀器再現(xiàn)性:a二0.08 Nm at 20 Nm (0.003 mils at 0.79 mils) 強大的數據統(tǒng)計分析功能，包括數據記 錄、平均數、標準差和上下限提醒功 |
| 數據顯示單位可選擇mils, um或。 儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種 語言供選擇 儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn) 蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線 寬范圍低至204 um (8 mils) 儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日 期時間可自行設定) 測試數據通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也 可保存為excel格式文件 儀器為工廠預校準 客戶可根據不同應用靈活設置儀器 用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式 儀器使用普通AA電池供電 | |
CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀探頭優(yōu)勢：
牛津儀器
檢測探頭SRP-T1
SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換
后無需再校準即可使用
備用的SRP-T1探頭減少了用戶設備的
停工期
探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位
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