用于薄膜評估的波長色散X射線熒光光譜儀
同時對各種薄膜的薄膜厚度和成分進行無損、非接觸式分析
這是一種波長色散X射線熒光光譜儀（WD-XRF），可以以非破壞性和非接觸方式同時分析尺寸達~200mm的晶圓上各種薄膜的厚度和組成。 XYθZ驅動樣品臺（方法）可以精確分析各種金屬膜，避免衍射射線的影響。 4kW大功率X射線管可實現(xiàn)超輕元素的高精度分析，例如BPSG薄膜的痕量元素測量和硼分析。 還支持C-to-C運輸機器人（可選）。 它配備了自動校準（全自動每日檢查和強度校正功能）。
支持微量元素的濃度和成分分析
適用于從輕元素到重元素的各種元素： 4是~92U
高靈敏度硼檢測儀AD-硼
我們不斷開發(fā)新的光學系統(tǒng)，例如提高硼分析能力，以提高分析的準確性和穩(wěn)定性。 此外，降溫機構和真空度穩(wěn)定機構是穩(wěn)定的標準設備。
X-Y-θ 驅動級
X-Y-θ驅動樣品臺和測量方向設置程序可以在整個晶圓上精確測量薄膜厚度和成分分布。 鐵電薄膜也不受衍射光束的影響。
應用
半導體器件BPSG，SiO2四3N4、??摻雜多晶硅（B，P，N，AS）， Wsix、??Al-Cu， TiW， TiN、TaN， PZT， BST， SBT， ??MRAM、?? 金屬膜 W， Mo， Ti， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru， ? 磁盤 CoCrTa， CoCrPt， DLC， ?
NiP， ?
磁光盤 Tb-FeCo， ? 磁頭 GMR， TMR， ?
廣泛的固定測角儀產品陣容
我們根據(jù)膜厚和膜結構提供最合適的固定測角儀。 我們還在準備一個專用的光學系統(tǒng)，可以分析硅晶圓上的Wsix薄膜。
全自動日常管理功能自動校準
為了獲得準確的分析值，必須對儀器進行正確校準。 為此，必須定期測量檢查晶圓和PHA調整晶圓作為管理晶圓，以保持設備的健康狀況。 這種常規(guī)校準工作是自動化的，減少了操作員的工作量。 這就是AutoCal功能。
與 C-to-C 自動輸送兼容
除了開放式暗盒外，還支持 SMIF POD。 兼容200mm以下的晶圓。 此外，還可以與主機進行SECS通信，并支持各種CIM/FA格式。
緊湊節(jié)能設計
主機占地面積1m2下面的緊湊型設計。 無油變壓器的使用也使輔助設備更加緊湊和節(jié)能設計。
同時評估薄膜厚度和成分
適用于所有薄膜類型
支持小于 200 mm 的晶圓和介質盤
高分析性能、準確性和穩(wěn)定性
獲得的XYθZ驅動樣品臺，可獲得準確的XRF結果
高靈敏度硼分析（帶AD硼通道）
使用可選的 C 到 C 自動加載器進行自動校準
無油變壓器X射線發(fā)生器
功耗比以前的型號低 23%
規(guī)格/規(guī)格
| 產品名稱 | WDA-3650 |
| 技術 | 同步波長色散X射線熒光光譜儀（WD-XRF） |
| 用 | 200 mm 晶圓的多層堆疊的厚度和成分 |
| 科技 | 4 kW X 射線發(fā)生器，帶 XYθ 樣品臺，Rh 陽極 WDXRF |
| 主要成分 | 多達 20 個通道，固定類型（?Be 至 ??U），掃描類型（??Ti 至 ??U） |
| 選擇 | 靈敏的AD-硼通道，使用C-c-C自動加載器進行自動校準 |
| 控制（電腦） | 內置電腦，微軟視窗®操作系統(tǒng) |
| 車身尺寸 | 1120（寬）x 1450（高）x 890（深）毫米 |
| 質量 | 600公斤（主機） |
| 權力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz、30 A 或單相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A |
