半導體晶圓制造
半導體晶圓制造需要高精度、快速顯微成像及處理解決方案，在確保終端產(chǎn)品的高精度和清潔度的同時，實現(xiàn)地組裝、檢驗、測量、分析并記錄。除了光學分辨率很高之外，利用徠卡顯微系統(tǒng)的人體工程學立體顯微鏡和復合顯微鏡的生產(chǎn)線，還可以提高生產(chǎn)效率，緩解重復性工作帶來的肌肉和視覺疲勞
了解更多關于高分辨率、符合人體工學、高性價比的晶圓處理及檢驗的顯微鏡解決方案。
· 研發(fā)
使用徠卡顯微系統(tǒng)半導體晶圓研發(fā)顯微解決方案，觀察和分析細節(jié)的同時提高生產(chǎn)效率。徠卡顯微系統(tǒng)提供自動化的操作和一系列對比方法，易于在宏觀/微觀兩種模式切換，同時提供性價比高的系外線照明，為您提供多種多樣的前端檢測和檢查工作的成像解決方案，
復合解決方案
徠卡顯微系統(tǒng)半導體晶圓研發(fā)復合顯微鏡為您在檢測、過程控制和缺陷分析中帶來快速準確的結果。徠卡DM8000M 和DM12000 M 解決方案提供的照明和光學技術，提升產(chǎn)量。解決方案包括投射光照明, Leica DFC450數(shù)碼攝像頭, 以及Leica 應用組合 (LAS) 顯微鏡成像軟件，包括 專為表面成像和測量的Montage,Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement, 和 Leica MAP
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共聚焦/干涉解決方案
徠卡DCM8提供高速3D成像技術，配備有適合進一步研究的完整分析數(shù)據(jù)獲取系統(tǒng)。這款雙核解決方案結合了共聚焦顯微鏡和干涉技術，為您帶來橫向達到2nm，縱向達到0.1nm的分辨率。感謝我們的直觀軟件，能快速、簡單的獲取和分析所有表面數(shù)據(jù)。解決方案包括：適合標準和共聚焦顯微鏡的傳感頭，VSI, PSI 以及ePSI干涉，手動轉(zhuǎn)換鏡盤，開放Z掃描回路，電腦控制器，和27”顯示器，HD CCD攝像頭，LED照明（紅光、綠光、藍光、白光），徠卡掃描軟件。
