DektakXT
在各個領(lǐng)域完成重要數(shù)據(jù)的采集處理
薄膜監(jiān)測 — 高效率的保證
對于半導體制造行業(yè)而言，及時監(jiān)測鍍膜膜厚和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應力， 能節(jié)省寶貴的時間和金錢。不均勻的膜層或過大的應力，將導致差的優(yōu)良率和不合格
的終端產(chǎn)品性能。 DektakXT 易于設(shè)定、測量快捷，通過不同位置的多點自動測量可確 認整片硅表面上薄膜的準確厚度，其精度可達納米級別。 DektakXT 的測量重復性 為工程師們提供準確的薄膜厚度和應力測量，使其可以精確調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝來提 高產(chǎn)品的優(yōu)良率。
混合電路的 DektakXT 3D 圖像
DektakXT 可以可靠測量厚度小于 10nm 的薄膜
測量表面粗糙度 — 確保材料質(zhì)量
在自動化，航空航天， 醫(yī)藥領(lǐng)域等各行各業(yè)，如果需要精確測量材料表面的粗糙度， DektakXT 是一個非常理想的檢測儀器。比如在整形手術(shù)中需要植入的假體，在其背面 涂覆的羥基磷灰石，它的表面粗糙度會影響假體植入到體內(nèi)后的黏附性和手術(shù)效果。使 用 DektakXT 快速檢測材料表面的粗糙度， 可以獲悉晶體材料的生長是否符合工程師的 要求，或者手術(shù)所需的植入體是否通過醫(yī)學審核允許使用。使用 Vision64 軟件中的數(shù) 據(jù)庫功能，設(shè)定合格/淘汰條件，品管人員可以輕松確定植入體是否需要再加工還是定 為合格品。
人造膝關(guān)節(jié)背面羥基磷灰石涂層的表面粗糙度的 2D 掃描
太陽能電池柵線分析—— 降低生產(chǎn)成本
在太陽能領(lǐng)域，Dektak 已被作為測量單晶和多晶硅電池上主柵、 銀線特征尺寸的首 選設(shè)備。 柵線的高度、寬度和連續(xù)性都直接影響了太陽能電池的能量傳輸能力。生產(chǎn) 過程中的方案是節(jié)約貴金屬銀的使用量，同時又保證銀漿的量足夠覆蓋在電池板上， 完成的電導特性。 DektakXT 可使用線條分析功能為用戶提供柵線的特征尺寸，以 確保足夠的銀漿覆蓋，導電良好。 Vision64 的數(shù)據(jù)分析方法和自動操作功能使這一檢驗 核實的過程可以通過特定設(shè)置后自動完成。
太陽能電池柵線的 DektakXT 3D 圖
DektakXT 追蹤分析的特性可以自動提供導線的寬度，高度，面積和高 寬比，從而獲得太陽能電池的光電轉(zhuǎn)化效率。
微流體- 確保符合設(shè)計和質(zhì)量要求
Dektak 是市場上可以測量敏感材質(zhì)上高達 1mm 垂直臺階的臺階儀，而且測量重復 性在埃米級別。 DektakXT 為微機電系統(tǒng)和微流體工業(yè)的研究者提供了關(guān)鍵尺寸測量的可靠 手段，以確保器件符合規(guī)格要求。超微力測量， Nlite+，可以保證在測量敏感材質(zhì)時輕觸
其表面而不破壞樣品表面，得到臺階高度或表面粗糙度數(shù)據(jù)。
DektakXT
| 技術(shù)規(guī)格 | ||
| 測量技術(shù) | 探針式表面輪廓測量技術(shù)（接觸模式） | |
| 測量范圍 | 二維表面輪廓的測量可選擇 三維測量及數(shù)據(jù)分析 | |
| 樣品觀測 | 可選擇放大倍數(shù)，視場（FOV）范圍：Ito4mm | |
| 探針傳感器 | 低慣量傳感器（LIS3） | |
| 探針作用力 | LIS 3傳感器中1到15mg | |
| 低作用力模式 | N-Lite+低作用力0.03到15mg | |
| 探針選項 | 探針曲率半徑50nmto 25 pm 高徑比針尖（HAR） 10 pm x 2 pm and 200 pm x 20 pm;也可根據(jù)需求釆用用戶 定制的針尖 | |
| 樣品X/Y載物臺 | 手動X/Y （4英寸）：100mm*100 mm,可手動校平 馬達X/Y （6英寸）：150mm*150mm,可手動校平 | |
| 樣品R-G載物臺 | 手動,360度連續(xù)旋轉(zhuǎn) 馬達,360度連續(xù)旋轉(zhuǎn) | |
| 計算機系統(tǒng) | 64位多核并行處理器,Windows® 7.0系統(tǒng);可選配23英寸平板顯器 | |
| 軟件 | Vision64操作分析軟件;應力測量軟件；懸臂偏轉(zhuǎn)測試軟件； 選配：縫合軟件;3D應力分析軟件;3D測量軟件 | |
| 隔振系統(tǒng) | 多種隔振方案可供選擇 | |
| 掃描長度范圍 | 55mm (2 英寸) | |
| 普次掃描數(shù)據(jù)釆集點 | 120,000最 | |
| 大樣品厚度 | 50mm (2 英寸) | |
| 晶片尺寸 | 200mm (8 英寸) | |
| 臺階高度重復性 | < 5A,測量1 pm臺階高度標準偏差 | |
| 垂直方向掃描范圍 | 1mm (0.039 英寸) | |
| 垂直方向分辨率 | 分辨率可達1A （在6.55 pm測量范圍內(nèi)） | |
| 輸入功率 | 100 -240 VAC, 50-60HZ | |
| 溫度范圍 | 可操作溫度為20到25 °C (68 to 77°F) | |
| 濕度范圍 | < 80%無凝結(jié) | |
| 系統(tǒng)尺寸和重量 | 455mm W x 550mm D x 370mm H (17.9in. W x 22.6in. D x 14.5m. H) 34kg (751bs.) 隔離罩：550mm L x 585mm W x 445mm H(21.6in. L x 23in. W x 17.5m. H) 21.7kg (481bs.) | |
