產(chǎn)品概述

本機(jī)用于檢測各類電子元器件焊接強(qiáng)度，如電阻、LED燈珠和電容等貼片的牢固度。

技術(shù)參數(shù)

1

容量選擇

20、50、100、200kg（多種量程選擇）

2

測力精度

示值的±0.5％以內(nèi)

3

顯示方式

觸摸屏顯示

4

單位切換

Kg、lb、N

5

數(shù)據(jù)采樣頻率

200times/sec

6

試驗機(jī)分辨率

負(fù)荷1/±25000碼，內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變

7

負(fù)荷傳感器

基本配置：拉、壓傳感器（負(fù)荷）

8

有效拉伸空間

0-250mm

9

試驗速度范圍

10-350mm/min無級調(diào)速，數(shù)字調(diào)節(jié)（特殊測試速度亦可依客
 戶需求定制）

10

斷點比率設(shè)置

0～99％，用戶可跟據(jù)不同材料設(shè)定恰當(dāng)?shù)臄嗔淹C(jī)時間

11

試臺安全裝置

左右行程限定裝置

12

超載保護(hù)

超過負(fù)荷，機(jī)器自動保護(hù)

13

夾具配置

拉伸夾具一套

14

主機(jī)尺寸

約650×300×400mm

15

主機(jī)重量

約35 Kg

16

電源

220V/50Hz