對(duì)于金屬制造行業(yè)來說 ,質(zhì)量控制和非常重要。材料檢驗(yàn)是確保金屬制品使用合格材質(zhì)的關(guān)鍵。如 果使用不合格的金屬合金,會(huì)引起災(zāi)難性事故,給企業(yè) 帶來巨大的經(jīng)濟(jì)損失。手持合金成分分析儀是檢測金屬材料是否合格的關(guān)鍵性手段。有了手持式合金分析儀,質(zhì)量控制以及檢測人員可以 在無損的條件下,每天地檢測上千個(gè)金屬合金樣 品。即使是普通工作人員也有把握地將大量的 樣 品 測 出 完 整 而 準(zhǔn)確 的 結(jié) 果 。測試時(shí)間是1~2秒,無需制備樣品,從金屬細(xì)絲到成品焊點(diǎn),螺釘, 金屬板 ——所有這些樣品都可以被手持分析儀檢測。

技術(shù)參數(shù): 重量: 1.6kg 尺寸: 30cm(L) x 10cm(W) x 28cm(H) 激發(fā)源: X射線管,Ag靶,40kV 檢測器: SI-PIN檢測器 操作系統(tǒng):HP掌上電腦:Windows 5.0 Bruker 軟件 冷卻系統(tǒng):Peltier 半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng) 電源: 交、直流供電;充電鋰電池 工作條件:溫度:-20 ℃ ~ 55 ℃ 濕度:0~95%

儀器既可手持1-2秒對(duì)樣品進(jìn)行測試,也能使用座式對(duì)樣品進(jìn)行較長時(shí)間的精細(xì)測試,10秒即可進(jìn)行接近實(shí)驗(yàn)室精度的測量。 數(shù)據(jù)傳輸更加高速 采用嵌入式Windows CE系統(tǒng),高顯示分辨率(640*480)液晶顯示觸摸屏,結(jié)合數(shù)字多道技術(shù),采用SPI數(shù)據(jù)傳輸,有效提升數(shù)據(jù)傳輸能力與數(shù)據(jù)運(yùn)算能力。在任何環(huán)境中,測試數(shù)據(jù)都盡在掌中。 防護(hù)、關(guān)愛健康 三重防護(hù)功能,自動(dòng)感應(yīng),具有無樣品空測,2秒自動(dòng)關(guān)X光管功能;工作時(shí)的水平遠(yuǎn)低于國際標(biāo)準(zhǔn),無射線泄漏;加厚防護(hù)測試壁;配送測試防護(hù)罩。 電量強(qiáng)勁、充電方便。

手持式分析儀 探測器:13mm2 電致冷Si-PIN探測器 激發(fā)源:40KV/50uA-銀端窗一體化微型X光管 檢測時(shí)間:10-200秒(可手持式或座立式測試) 檢測對(duì)象:固體、液體、粉末 檢測范圍:硫(S)到鈾(U)之間所有元素 可同時(shí)分析元素:多至26個(gè)元素 元素檢出限:0.001%~0.01% 校正方式: 銀(Ag) 性:自帶模式,非人員無法使用 Data使用性:可在PDA內(nèi)進(jìn)行編輯,可導(dǎo)入PC機(jī)進(jìn)行 保存打印,配備海量存儲(chǔ)卡 電 源: 兩塊鋰電池滿電可連續(xù)工作8小時(shí)
手持式光譜儀系統(tǒng)誤差的來源有: (1)標(biāo)樣和試樣中的含量和化學(xué)組成不相同時(shí),可能引起基體線和分析線的強(qiáng)度改變,從而引入誤差。 (2)標(biāo)樣和試樣的物理性能不相同時(shí),激發(fā)的特征譜線會(huì)有差別從而產(chǎn)生系統(tǒng)誤差。 (3)澆注狀態(tài)的鋼樣與經(jīng)過退火、淬火、回火、熱軋、鍛壓狀態(tài)的鋼樣金屬組織結(jié)構(gòu)不相同時(shí),測出的數(shù)據(jù)會(huì)有所差別。 (4)未知元素譜線的重疊干擾。如熔煉過程中加入脫氧劑、除硫磷劑時(shí),混入未知合金元素而引入系統(tǒng)誤差。 (5)要系統(tǒng)誤差,必須嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)樣品制備規(guī)定要求。為了檢查系統(tǒng)誤差,需要采用化學(xué)分析方法分析多次校對(duì)結(jié)果。