GalvanoTest3000庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀

 應(yīng)用
庫(kù)侖或陽(yáng)極去鍍方法用于測(cè)量幾乎所有基體上的電鍍涂層厚度，如鋼鐵，有色金屬或絕緣材料基體。典型應(yīng)用包括鐵上鍍鎳，鐵上鍍鋅，銅上鍍錫，銅上鍍銀或樹(shù)脂鍍銅。

這種方法只除去幾乎看不到的一小塊面積，而不影響基體。庫(kù)侖法確保結(jié)果可靠，準(zhǔn)確。GalvanoTest使用簡(jiǎn)便，操作者不需要專業(yè)技能只需在實(shí)際測(cè)量發(fā)生之前很少的培訓(xùn)。庫(kù)侖原理是測(cè)量單鍍層或多鍍層的*低成本方法。例如鐵上依次電鍍銅再鍍鎳再鍍鉻。

GalvanoTest庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀主要有三個(gè)部分組成：
1. 電解池
對(duì)于測(cè)量平面和曲率半徑超過(guò)3mm的曲面，有兩種不同的電解池。一種電解池帶循環(huán)泵與
GalvanoTest 3000型連接使用，另一種電解池帶空氣泵與GalvanoTest 2000型連接使用。
使用電解杯測(cè)量金屬絲或小部件，可以使其浸到電解液中。兩個(gè)型號(hào)都
可以使用電解杯。
測(cè)量金屬絲和小部件的電解杯

2. 支架

支架適當(dāng)?shù)貖A住測(cè)試樣品，使得電解池可以在測(cè)試樣品上精確定位。電解池分配泵附屬于任一支架或儀器。 MiniPrint數(shù)據(jù)打印機(jī)，即時(shí)打印讀值，統(tǒng)計(jì)值和電解池電壓曲線

3. 過(guò)程單元
帶交互式LCD的GalvanoTest是基于微處理器的儀器。它適用于測(cè)量各種電鍍件。測(cè)量時(shí)可以通過(guò)
觸摸面板輸入并顯示在一個(gè)大的字母數(shù)字顯示器上。GalvanoTest的各種數(shù)據(jù)接口可以連接外接設(shè)備，
如PC，打印機(jī)或Y-T記錄儀。

測(cè)量原理：
根據(jù)法拉第原理測(cè)量。其過(guò)程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測(cè)樣板上。電解池和被測(cè)樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測(cè)量面積，例如1mm，二是防止電解液外泄。電流通過(guò)電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。

性能特征：

測(cè)量范圍0.05～75μm

可以測(cè)量70種以上的鍍層/基體組合
可以測(cè)量平面、曲面上的鍍層
可以測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
預(yù)置10種金屬的測(cè)量參數(shù)：Cr鉻、Ni鑷、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金

除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

可調(diào)整終點(diǎn)電壓，以抗干擾，適應(yīng)鍍層/基體之間的合金

可用厚度標(biāo)準(zhǔn)樣板校準(zhǔn)
用戶可另設(shè)8種金屬的測(cè)量參數(shù)

根據(jù)金屬和測(cè)量表面可直接調(diào)整系數(shù)