| ▋ 設(shè)備工作原理圖 |
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| ▋ 設(shè)備優(yōu)勢(shì) |
| ● X射線源采用的日本濱松Hamamatsu封閉式X光管，壽命長(zhǎng)，免維護(hù)； ● 高分辨率設(shè)計(jì)極短的時(shí)間內(nèi)獲得的圖像； ● 激光自動(dòng)導(dǎo)航定位，快速選定拍攝位置； ● X/Y/Z軸運(yùn)動(dòng)控制，操作便捷； ● CNC檢測(cè)模式，針對(duì)多點(diǎn)陣列快速自動(dòng)檢測(cè)； ● 傾斜多角度檢測(cè)，更容易檢測(cè)樣品缺陷； ● 光管平板可同時(shí)旋轉(zhuǎn)(0-60°)，使檢測(cè)圖像更清晰直觀； ● 操作簡(jiǎn)單快捷，迅速找到目標(biāo)缺陷，兩小時(shí)培訓(xùn)上手； |
| ▋ 硬件參數(shù) |
| X射線源 | 射線管類型 | 反射密封型微焦點(diǎn)射線源 |
| 管電壓范圍 | 40-90KV/40-130KV | |
| 管電流范圍 | 10-200μA/10-300μA | |
| 輸出功率 | 8W/39W | |
| 微焦點(diǎn)尺寸 | 5μm | |
| X射線束角（錐形） | 45 degree | |
| 平板探測(cè)器 | 平板類型 | 非晶硅平板探測(cè)器 |
| 像素矩陣 | 1648x1648 | |
| 視場(chǎng)范圍 | 160mmx160mm | |
| 分辨率 | 5.1Lp/mm | |
| 圖像幀率(1x1) | 30fps | |
| AD轉(zhuǎn)換位數(shù) | 16bits | |
| 可傾斜角度 | 0～60° | |
| 載物臺(tái) | 平臺(tái)尺寸 | 620mm*620mm |
| 檢測(cè)范圍 | 560mm*560mm | |
| 載重 | 10kg | |
| 機(jī)箱 | 內(nèi)層鉛板 | 5毫米加厚鉛版（隔離輻射） |
| 尺寸 | 1380mm(L) * 1390mm(W) * 1930mm(H) | |
| 重量 | 約1720kg | |
| 其他參數(shù) | 計(jì)算機(jī) | 液晶顯示器寬屏 |
| 電源 | AC220V±10% 50/60HZ | |
| 溫度和濕度 | 22±3℃ 50%RH±10%RH | |
| 整機(jī)功率 | 1.5KW | |
| 安全保障 | 輻射泄露量 | 采用鋼-鉛-鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)，前門視窗采用防護(hù)射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置，所測(cè)試射線劑量當(dāng)量率≤1μSV/H 符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) |
| 鉛玻璃觀察窗 | 透明鉛玻璃，隔離輻射以觀察被測(cè)物體。 | |
| 安全互鎖 | 用于設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的開門位置均設(shè)置２個(gè)高靈敏度限位開關(guān)，門一旦開啟，X光管即立刻自動(dòng)斷電 | |
| 電磁安全門開關(guān) | 觀察窗設(shè)有電磁開關(guān)，X光管處于工作狀態(tài)時(shí)，觀察窗不能開啟 | |
| 急停按鈕 | 位于操作位旁，按下立刻斷電。 | |
| 可視窗口 | 具有可視透明窗口，便于在設(shè)備運(yùn)行過程中可以直接從窗口觀察到樣品情況 | |
| X光管保護(hù) | 關(guān)閉X光后，才可以離開軟件進(jìn)行其他操作。 |
| ▋ 軟件參數(shù) |
| 功能模塊 | 操作方式 | 鍵盤+鼠標(biāo)完成所有操作。 |
| X光管控制 | 鼠標(biāo)點(diǎn)擊按鈕可開啟或關(guān)閉X光，旁邊顯示實(shí)時(shí)管電壓和管電流值，用戶可點(diǎn)擊上下按鈕，或拖動(dòng)滑動(dòng)條，或手動(dòng)輸入調(diào)節(jié)。 | |
| 狀態(tài)欄 | 通過是否紅綠色交替閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X光開關(guān)狀態(tài)。 | |
| 圖像效果調(diào)節(jié) | 可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度、對(duì)比度和增益，達(dá)到滿意的效果。 | |
| 產(chǎn)品列表 | 用戶可儲(chǔ)存當(dāng)前的，或者調(diào)用以前儲(chǔ)存的Z軸位置、亮度、對(duì)比度和增益等參數(shù)，下次檢測(cè)同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測(cè)效率。 | |
| 導(dǎo)航窗 | 相機(jī)拍攝平臺(tái)照片后，點(diǎn)擊照片任一位置，平臺(tái)會(huì)移動(dòng)直至畫面顯示該位置。 | |
| 運(yùn)動(dòng)軸狀態(tài) | 顯示實(shí)時(shí)坐標(biāo)。 | |
| 檢測(cè)結(jié)果 | 按次序顯示每次的測(cè)量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等用戶設(shè)置的測(cè)量項(xiàng)）。 | |
| 速度控制 | 各軸移動(dòng)速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。 | |
| 氣泡率測(cè)量 | 自動(dòng)計(jì)算 | 可選手動(dòng)/自動(dòng)測(cè)量、單球/多球測(cè)量模式。自動(dòng)計(jì)算所選區(qū)域內(nèi)的每個(gè)BGA氣泡比例?？稍O(shè)定界限值，自動(dòng)判斷空洞率，和空洞率 |
| 調(diào)整參數(shù) | 用戶可調(diào)整灰階閥值，像素、對(duì)比度、大小過濾等參數(shù)，以得到自動(dòng)計(jì)算的準(zhǔn)確結(jié)果。 | |
| 手動(dòng)添加或刪減氣泡 | 用戶可畫多邊形或自由圖形，作為氣泡計(jì)算到氣泡率內(nèi)。右鍵對(duì)不是氣泡的圖像單擊，可取消氣泡 | |
| 儲(chǔ)存參數(shù) | 用戶可儲(chǔ)存當(dāng)前測(cè)量氣泡的灰階閥值，像素、對(duì)比度、大小過濾等參數(shù)，下次檢測(cè)同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測(cè)效率。 | |
| 尺寸測(cè)算 | 灌錫孔比例測(cè)算 | 多用于測(cè)量電路板通孔過錫率，比測(cè)量距離多設(shè)置一個(gè)D點(diǎn)，以D點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離，除以C點(diǎn)的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率 |
| 距離 | 按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測(cè)量C點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離 | |
| 弧度 | 多用于LED綁定線弧度或彎曲度測(cè)算 | |
| 角度 | 按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測(cè)量BA和BC射線之間的夾角角度。 | |
| 圓形 | 多用于測(cè)量錫球等圓形元器件，點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)圓形，測(cè)量出周長(zhǎng)、面積和半徑。 | |
| 方形 | 多用于測(cè)量方形元器件，點(diǎn)擊兩個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)方形，測(cè)量出長(zhǎng)、寬和面積。 | |
| 自動(dòng)檢測(cè) | CNC檢測(cè) | 對(duì)于有排列規(guī)律的檢測(cè)點(diǎn)，用戶只需要設(shè)置其中兩個(gè)檢測(cè)點(diǎn)和行列數(shù)量，軟件將自動(dòng)拍攝每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)并保存圖片 |
| 自動(dòng)識(shí)別 | 對(duì)于有明顯特征的檢測(cè)點(diǎn)，軟件可自動(dòng)識(shí)別具體位置，進(jìn)行測(cè)量，并保存圖片 | |
| 激光定位 | 紅點(diǎn)激光定位裝置，雙重輔助，易于導(dǎo)航 |
| ▋ 應(yīng)用舉例 |
| IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè) | IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè) | IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè) |
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| IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè) | IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè) | IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè) |
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| 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊（測(cè)量氣泡比例） | 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊 | 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊 |
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| 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊 | 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊 | 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊 |
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| 鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡 |
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| 鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡 |
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| 鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測(cè)試氣泡 |
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| 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊（測(cè)量氣泡比例） | 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊（測(cè)量氣泡比例） | 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊（測(cè)量氣泡比例） |
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| IGBT半導(dǎo)體模塊檢測(cè) | 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊 | 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊 |
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