撿片機(jī) AP-600
功能:從晶圓上拾取chip,視覺定位后,將chip 放到tray盤中
(從晶圓上取出CHIP) (AP-600 撿片機(jī)示意圖片) (將CHIP放到Tray盤中)
AP-600 架構(gòu)圖
功能:
可以實(shí)現(xiàn)wafer to wafer,wafer to tray,tray to wafer之間的pick and place。
Option對應(yīng)厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面視覺檢查功能。
技術(shù)規(guī)格:
對應(yīng)8-12寸wafer
芯片最小對應(yīng)1*1mm
位置精度:±50微米,±1°
UPH:3500