工業(yè)級RFID扎帶標簽基于ISO 18000-6C/EPC Gen2雙協(xié)議研發(fā)，采用玻纖增強ABS封裝與三頻諧振腔技術(shù)，突破金屬密集場景8米穩(wěn)定識讀瓶頸。支持860-960MHz全頻段自適應(yīng)跳頻，通過IP69K防爆認證及MIL-STD-810G軍標測試，實現(xiàn)電力、制造等場景的資產(chǎn)位移實時告警與全生命周期追溯。
深度適配智能制造零部件追溯、跨境集裝箱電子封簽、輸變電設(shè)備巡檢綁定等9大領(lǐng)域，兼容Φ5-50mm管線/線纜/桁架等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，消除傳統(tǒng)標簽85%的脫落風險。
項目 project | 描 述 describe | 備注 |
芯片 chip | H3（9662)/R6/M4/U8等芯片 | |
基材材料 Base material | ABS+尼龍 | |
符合標準 Standards compliant | ISO/IEC 18000-6C EPC Class1 Gen2 | |
芯片存儲區(qū) Memory | EPC :96bits | |
User：0bit | ||
TID：96 bits | ||
頻率frequency | 902～928MHz | 美標 |
成品尺寸 | 15x4mm, (孔: 直2mm*2) | |
芯片使用壽命IC Life | 寫 10 萬次，數(shù)據(jù)保存 10 年 100，000 Programming cycles, 10years data retention | |
讀取距離 Read range | 8 米（金屬表面） | 實驗室設(shè)備 voyantic Tagformance Pro(2W ERP) |
