輻射保護(hù)
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線
● 輻射標(biāo)志警示
●儀器經(jīng)第三方檢測(cè)，X射線劑量率符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》
硬件技術(shù)
● X射線下照式，激光對(duì)焦可調(diào)樣品倉(cāng)，對(duì)于大件樣品、異形不平整樣品，無(wú)需拆分打磨，可直接測(cè)試
● 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，提高元素分辨率
● 最小光斑0.2mm，可針對(duì)各種樣品中的小測(cè)試點(diǎn)精確定位，避免材質(zhì)干擾，測(cè)量結(jié)果更準(zhǔn)確
● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；設(shè)計(jì)
● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
軟件技術(shù)（HeLeeX ED Workstation V3.0）
● 分析元素：Na~U之間元素
● 分析時(shí)間：90秒
● 界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作
● 數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原、一鍵清理功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全
● 根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度
● 配備開放式分析模型功能，客戶可自行建立自己的工作模型。
探測(cè)器
● 類型：X123探測(cè)器（高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● 分辨率：145eV
● 信號(hào)處理系統(tǒng)：DP5
X射線管
● 電壓：0-50v
● 電流;2mA
● 功率:50W
● 靶材：Mo
● Be窗厚度：0.2mm
● 使用壽命：大于2w小時(shí)
高壓電源
● 輸出電壓：0-50Kv
● 燈絲電流0-2mA
● 功率：50w
● 紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）
● 8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%
攝像頭
● 焦距：微焦距
● 驅(qū)動(dòng):免驅(qū)動(dòng)
● 像素：500萬(wàn)像素
準(zhǔn)直器、濾光片
● 系統(tǒng)：快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
● 材質(zhì)：多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
● 光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選
● 組合：多種濾光片（軟件自動(dòng)切換）、準(zhǔn)直器組合
十字激光頭
● 光斑形狀：十字線
● 輸出波長(zhǎng)：紅光650nm
● 光學(xué)透鏡：玻璃透鏡
● 尺寸：Φ10×30mm
● 發(fā)散角度：0.1-2mrad
● 工作電壓：DC 5V
● 輸出功率：<>
● 工作溫度：－10～50℃
● 儲(chǔ)存溫度：－40～85℃
其它配件
● 開關(guān)電源：進(jìn)口高性能開關(guān)電源
● 散熱風(fēng)扇：進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
● 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （長(zhǎng)x寬x高）
● 樣品倉(cāng)尺寸：360mm×400mm x160（長(zhǎng)x寬x高，高度可定制）
● 儀器重量：50kg
● 供電電源：AC220V/ 50Hz
● 功率：330W
● 工作溫度：15-30℃
● 相對(duì)濕度：≤85%，不結(jié)露
●各種PCB板中的鍍層測(cè)試；
●各種接插中的鍍層測(cè)試；
●五金行業(yè)鍍層測(cè)試；
●其他樣品鍍層測(cè)試。
