本電子槍可適用于低溫蒸鍍金屬。
用于脫膜過程時進(jìn)行電極膜的真空蒸鍍。
可以在抑制反射電子以及熱輻射的同時完成高速率蒸鍍。
而且為了防止坩堝之間的交叉污染做了特別的設(shè)計(jì)。
低溫·低損傷蒸鍍(有效減少反射電子·熱輻射)
通過標(biāo)配高效率反射電子捕集器,將通常會在真空室內(nèi)擴(kuò)散的反射電子捕獲。而且特別加強(qiáng)了蒸發(fā)源周圍的冷卻效能。反射電子的熱影響以及蒸發(fā)源擴(kuò)散出來的熱輻射都得到了抑制,在抑制基板溫度的同時實(shí)現(xiàn)了高速率蒸鍍。并且可以有效抑制反射電子照射造成的對基板/基材和原有涂層的傷害。
普通型號的電子槍會在反射電子的熱影響和蒸發(fā)源附近擴(kuò)散出來的熱輻射的影響下在鍍膜工程中造成溫度上升。
反射電子到達(dá)未進(jìn)行冷卻的真空室底部和內(nèi)壁后會使之升溫,進(jìn)而產(chǎn)生二次,三次熱輻射。
當(dāng)反射電子直接進(jìn)入基板時,更是會大幅度升高基板的溫度。
厚膜·多層蒸鍍
通過選配大容量40 mL坩堝(4點(diǎn)式或者6點(diǎn)式)配件組合,可以實(shí)現(xiàn)厚膜蒸鍍和多種材料的多層蒸鍍
防止交叉污染
有效防止由于蒸氣流入相鄰的坩堝而造成的交叉污染。
各種金屬材料的蒸鍍速率數(shù)據(jù)
脫膜處理
脫膜處理的流程圖
真空蒸鍍時可以將基板溫度控制在抗蝕膜的耐熱溫度以下(約為100°以下),可以放置原有的抗蝕膜的崩壞,
增加脫膜工序的良品率。
用途實(shí)例:LED,濾波器,電力電子器件,MEMS等電極膜/配線形成.
規(guī)格/配件
外形尺寸