MPxx5050家族 （MP3V5050、MPXV5050VC6T1、MP3V5050、MPX5050/MPXV5050G和 MPVZ5050G系列） 傳感器片內集成了雙極型運放電路和薄膜電阻網絡,提供高電平輸出信號和溫度補償.片內集成的小型化和高可靠性使飛思卡爾傳感器成為系統(tǒng)設計人員zui為經濟和理想的選擇.
MPxx050系列是型的單片式帶信號調理的硅壓力傳感器.該傳感器集*的微機械加工技術、薄膜金屬化和雙極型半導體工藝于一身,可提供與被測壓力成正比、精確的高電平模擬輸出信號.
文檔
MP3V5050:MP3V5050,耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
MP3V5050V:MP3V5050V,耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
MPVZ5050:MPVZ5050,集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
MPX5050:MPX5050、MPXV5050、MPVZ5050集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
MPXV5050VC6T1:MPXV5050VC6T1用于絕壓測量的耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
特性
0到85°C范圍內zui大誤差為2.5%
適用于基于微處理器或微控制器的系統(tǒng)
溫度補償范圍從-40到+125°C
硅剪應力應變片技術
MP3V5050V和MPXV5050VC6T1具體特性:
高溫條件下滿足精度要求
耐用型熱塑性塑料（PPS）表貼封裝
適用于汽車和非汽車類應用
易用芯片載體選項
MP3V5050具體特性:
耐用型環(huán)氧材料小型封裝（SOP）
多種端口選項,提高設計靈活性
帶倒刺的側向端口實現可靠管件連接
易用芯片載體選項
MP3V5050具體特性:
耐用型環(huán)氧材料單片式器件
易用芯片載體選項