新型正置金相顯微鏡 型號：TC-DMM-200C
主要用途和特點
TC-DMM-200系列反光顯微鏡、正置金相顯微鏡是地質、礦產(chǎn)、冶金等部門和相關高等院校zui常用的專業(yè)實驗儀器，適合電子、冶金、化工和儀器儀表行業(yè)用于觀察透明、半透明或不透明的物資，如金屬陶瓷、集成塊、印刷電路板、液晶板、薄膜、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料，也適合醫(yī)藥、農林、*、學校、科研部門作觀察分析用。同時也是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。
TC-DMM-200C電腦型三目反光顯微鏡（正置金相顯微鏡
）是將精銳的光學顯微鏡技術、*的光電轉換技術、*的計算機成像技術*地結合在一起而開發(fā)研制成功的一項高科技產(chǎn)品。既可人工觀察金相圖像,又可以在計算機顯示器上很方便地適時觀察金相圖像，并可隨時捕捉記錄金相圖片,從而對金相圖譜進行分析,評級等,還可以保存或打印出高像素金相照片。
新型正置金相顯微鏡
 | 產(chǎn)品名稱：精密電導率測定儀 便攜式電導率儀 實驗室電導率儀 產(chǎn)品型號：CON510 |
精密電導率測定儀 便攜式電導率儀 實驗室電導率儀 型號：CON510
產(chǎn)品簡述：
精密電導率測定儀 便攜式電導率儀 實驗室電導率儀用LCD液晶顯示，具有穩(wěn)定可靠、操作簡單方便（可單手操作）；可同時測量電導率、總固體溶解量（TDS）與溫度。是實驗室、現(xiàn)場和工業(yè)應用的理想產(chǎn)品。
性能參數(shù)：
1. 測量范圍：
電導率：0.00µs/cm～199.9ms/cm
總固體溶解量（TDS）：0.0mg/L～199.9g/L
溫度：0℃～100.0℃
2. 準確度：
電導率：≤±1.0% (F.S)
總固體溶解量（TDS）：≤±0.5% (F.S)
溫度：≤±0.5℃
3. zui小分辨率：
電導率（自動分檔）： 0.01µs/cm
總固體溶解量（自動分檔）：0.01 mg/L
溫度：0.1℃
4. 電源：9V電池
5. 外形尺寸：75mm×140mm×38mm
6. 重量：220g
產(chǎn)品特點：
1. 可同時測量及顯示電導率、TDS及溫度。
2. 自動測量范圍辨別功能。
3. 具有手動/自動溫度補償。
4. 低電量報警
5. 自動鎖定模式：顯示自動鎖定已達穩(wěn)定的讀數(shù)
6. 可儲存30個電導率值及溫度值數(shù)據(jù)
7. 數(shù)據(jù)斷電不會丟失
8. 電量顯示
儀器配制：
主機1臺，主機護套1個，電導電極1支，溫度探頭1支，9V電池1個，說明書1份，合格證1份，保修卡1份。
| 二、反光顯微鏡儀器的主要技術指標顯微鏡/反光顯微鏡 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 產(chǎn)品名稱：連續(xù)式熱熔膠涂布貼合實驗機/熱熔膠涂布機 產(chǎn)品型號：HMC-2000 |
連續(xù)式熱熔膠涂布貼合實驗機/熱熔膠涂布機 型號：HMC-2000
HMC-2000型連續(xù)式熱熔膠涂布貼合實驗機 為模組化涂布站機構組合裝配，可連續(xù)式涂布打樣或小量生產(chǎn)的實驗室迷你型熱熔膠涂布貼合機。可以將熱熔壓敏膠直接涂布于耐熱基材，或涂布于離型紙上再將膠膜轉圖貼合于個中國不同面材上，如紙張、塑料模型金屬膜等。
HMC-2000型連續(xù)式熱熔膠涂布貼合實驗機性能特點
·全機為 模組化涂布站結構組合裝配。
·操作溫度為250℃
·上膠輪與膠槽獨立PT-100 PID溫控模式
·以百分表為分度頭做精確微調上下膠輪涂布間隙來控制涂布厚度。上膠厚度為0.01mm。厚度設定后，可以間接鎖定膠輪，防止間隙改變。
·涂布寬幅為280mm。徒步寬幅以膠槽內兩片Teflon擋板來調整。可以無限長度涂布上膠，自動收卷。
·正反轉無級變速，涂布速度：4.5m/min
·放料卷軸可調整旋鈕改變張力放料。
·收料卷軸可調整機械式張力控制收取。
·加溫棒，上膠輪與膠槽可以從機體快速拆卸分離來清除殘膠。
·機臺尺寸：1150 * 518 (含電機為720) * 658 mm (長*寬*高)
·機臺重量：約120 kg
·機臺電源： AC 220 V (單相)/50Hz
·機臺功率： 1050 W
農藥殘留檢測儀 型號：GDYN-404S |
