博曼電鍍膜厚儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量.
美國鍍層膜厚儀主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。無數次的發(fā)明,包括使用DCM自動對焦方法和透明的準值器，操作簡單。不用調校.
X-射線管的距離也可測量，操作人員只需要調校樣品焦距便可以測量。
博曼膜厚儀可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。
測定元素：AL ～ U 。其光束和探測器的巧妙結合加上高級的數字處理技術能*地解決您的應用。
在準確度和重現性上具有*的性能。測量更小、更快、更薄
博曼膜厚儀比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。
這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統(tǒng)完成的。
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