設(shè)備主要用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、FR4等多層板的外形切割、覆蓋膜的開窗開蓋等。亦適用于玻璃、透光高分子材料、塑料；
采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬的半導(dǎo)體UV紫外激光“冷”加工，熱影響區(qū)小，切邊質(zhì)量高，優(yōu)化設(shè)計的光學(xué)聚焦系統(tǒng)；
精密直線工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，花崗巖機臺減小運動產(chǎn)生的慣性震動，確保在快速切割同時保持微米量級的高精度。
設(shè)備介紹：（FPC軟板切割機）
● 設(shè)備主要用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、FR4等多層板的外形切割、覆蓋膜的開窗開蓋等。亦適用于玻璃、透光高分子材料、塑料；
● 采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬的半導(dǎo)體UV紫外激光“冷”加工，熱影響區(qū)小，切邊質(zhì)量高，優(yōu)化設(shè)計的光學(xué)聚焦系統(tǒng)；
● 精密直線工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，花崗巖機臺減小運動產(chǎn)生的慣性震動，確保在快速切割同時保持微米量級的高精度；
● CCD視覺智能自動定位，專業(yè)的圖像采集卡和光學(xué)相機系統(tǒng)，自動定位校正、對焦捕捉且快速準(zhǔn)確；
● 高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng)，確保切割粉塵抽除，防止飛濺與污染；采用真空吸附平臺，確保產(chǎn)品穩(wěn)固平整。
● 專業(yè)研發(fā)控制軟件，界面友好，功能強大，操作簡捷，可適用當(dāng)前電子加工領(lǐng)域幾乎所有的設(shè)計文件格式及任意外形。
適用材料：
柔性電路板如CCM模組、RF軟硬結(jié)合板如貼裝后PCB板、陶瓷軟膜片、有機膜、壓感粘接片(PSA)、丙烯酸片、CCL薄銅箔、CVL覆蓋膜、PET/PI補強片、FR-4等聚合物、硅和金屬氧化物等功能膜、硬脆性材料。
技術(shù)參數(shù)：
設(shè)備型號 | FRZ-LCU10 |
平均輸出功率 | 10W(10W-15W可選) |
激光波長 | 355nm |
加工工作范圍 | 400mm*400mm、540mm*540mm（可選） |
切割厚度 | 0.1mm-2mm（視材料而定） |
聚焦光斑直徑 | ≤20um |
zui小線寬 | 20um |
CCD匹配精度 | 7um |
平臺定位精度 | ±4umJIS標(biāo)準(zhǔn) |
平臺重復(fù)精度 | ±2umJIS標(biāo)準(zhǔn) |
拼接精度 | ±5um |
整機加工精度 | ±20um |
供電電源要求 | 4KW/AC220V/50HZ |
產(chǎn)品圖片：
