醫(yī)藥凍干機主要功能：
　　
　　隔板預凍功能。
　　
　　可充氮氣或者惰性氣體進行干燥后的保存。
　　
　　凍干自動控制系統(tǒng)：可程序化編程，從凍干到除霜均程序化控制。
　　
　　板層：采用*的焊接工藝，板層無泄漏（質(zhì)保三年）。
　　
　　凍干終點測試系統(tǒng)：可在解析干燥階段結(jié)束后自動進行凍干終點測試，確保物質(zhì)含水率到達標準要求。
　　
　　真空調(diào)節(jié)系統(tǒng)：升華及解析干燥過程進行真空度調(diào)節(jié)，避免特殊物質(zhì)起泡、吹瓶及加快凍干效率的問題。
　　
　　脈沖回填系統(tǒng)：可慢速、中速、快速三種回填模式選擇，避免了對于凍干結(jié)束后顆粒狀及絮狀物質(zhì)充氣產(chǎn)生有效物質(zhì)被吹跑流失的問題。
　　
　　采用大尺寸工業(yè)觸摸屏，人機互動型好，簡單易懂，不需說明書也可進行簡易操作。
　　
　　
　　凍干工藝配方存儲功能：可存儲2000組固定或者用戶自定義凍干工藝配方。
　　
　　PC遠程監(jiān)控系統(tǒng)：可遠程監(jiān)控設備運行狀況，zui遠監(jiān)控距離1.5KM。
　　
　　共晶點測試功能（選配）。
　　
　　過程數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)（選配）。
　　
　　校準功能：可進行溫度及真空度校準，確保*使用測量值的精確性。
　　
　　凍干曲線查詢功能（可查詢溫度及真空度曲線，方便工藝優(yōu)化及凍干效果驗證）。
　　
　　醫(yī)藥凍干機產(chǎn)品特點：
　　
　　箱體:
　　
　　箱體設計按照GB150-2011/PED?ASME標準執(zhí)行，符合FDA及GMP標準要求。箱體內(nèi)部采用大圓角設計，表面采用鏡面拋光，箱體底部采用傾角設計，更符合CIP及SIP排水要求。箱體可承受：0.15Mpa至0.5Pa全范圍正負壓力。
　　
　　板層：
　　
　　板層采用*的焊接工藝制造。
　　
　　1.內(nèi)部施焊。
　　
　　2.TIG焊。
　　
　　3.軌道焊接技術
　　
　　冷阱：
　　
　　冷阱采用鏡面拋光技術，表面光亮平整。水汽通道優(yōu)化設計，使分子涌動阻力更小，捕水效率更高。
　　
　　制冷系統(tǒng)
　　
　　采用世界*的制冷壓縮機，制冷系統(tǒng)安全穩(wěn)定。
　　
　　真空系統(tǒng)
　　
　　真空管道采用自動軌道焊接，保證焊接牢固美觀。真空測漏采用氦質(zhì)譜檢測儀進行檢測，保證真空系統(tǒng)達到高真空要求。
　　
　　CIP系統(tǒng)
　　
　　在位清洗系統(tǒng)閥門及氣動執(zhí)行機構(gòu)均采用進口原件，保證動作穩(wěn)定、安全可靠。在位清洗系統(tǒng)管道采用自動軌道焊接，保證焊接牢固美觀。CIP系統(tǒng)管道真空測漏采用氦質(zhì)譜檢測儀進行檢測，保證真空系統(tǒng)達到高真空要求。清洗后殘留水分清除采用德國進口水環(huán)泵，抽速大，清除*。
　　
　　SIP系統(tǒng)
　　
　　采用脈動式預抽真空蒸汽滅菌方式，配備Fo值顯示和記錄，具備完整的安全連鎖和互鎖功能，箱體自帶冷卻功能。三重超壓防護，確保安全。箱體高壓壓力容器設計，制造過程中所有部件均由工業(yè)X光機檢測探傷，確保整體牢固、耐高壓。在位消毒系統(tǒng)閥門均采用耐溫可達350℃以上的進口原件。氣動執(zhí)行機構(gòu)均采用進口原件，保證動作穩(wěn)定、安全可靠。在位消毒系統(tǒng)管道采用自動軌道焊接，保證焊接牢固美觀。SIP系統(tǒng)管道真空測漏采用氦質(zhì)譜檢測儀進行檢測，保證真空系統(tǒng)達到高真空要求。消毒后殘留水分清除采用德國進口水環(huán)泵，抽速大，清除*。zui高消毒溫度可達150℃。
　　
　　過程控制系統(tǒng)
　　
　　滿足FDA21CFRPART11電子記錄、電子簽名不可修改要求。精確控制，可重復、可還原。
　　
　　板式換熱器
　　
　　醫(yī)藥凍干機采用世界*的板式換熱器，換熱效率高。
　　
　　醫(yī)藥凍干機選型指南：
　　
　　SIP型適合制藥領域使用。
　　
　　CIP型適合生物工程領域使用。
　　
　　普通型適合工業(yè)、食品等領域使用