【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】8月28日晚間，通富微電(002156)發(fā)布2024年半年度報(bào)告，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入110.80億元，同比增長(zhǎng)11.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.23億元，同比扭虧為盈；基本每股收益0.213元。
 

　　通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶(hù)提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域，滿(mǎn)足了客戶(hù)的多樣化需求。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司堅(jiān)持聚焦主業(yè)，不斷科技創(chuàng)新，積極發(fā)展核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司堅(jiān)持“以人為本，產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)，傳承文明，追求高遠(yuǎn)”的企業(yè)文化，貫徹“誠(chéng)信、客戶(hù)導(dǎo)向、承諾、創(chuàng)新”的企業(yè)文化核心價(jià)值觀，為客戶(hù)提供“一站式解決方案”，努力建設(shè)成為世界級(jí)的集成電路封測(cè)企業(yè)。
 

　　1、豐富的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)群體
 

　　公司以超前的意識(shí)，主動(dòng)融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積累了多年國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，使得公司可以更了解不同客戶(hù)群體的特殊要求，進(jìn)而針對(duì)其需求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)并提供相應(yīng)高質(zhì)量的服務(wù)，與主要客戶(hù)建立并鞏固長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司客戶(hù)資源覆蓋國(guó)際巨頭企業(yè)以及各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為公司客戶(hù)。
 

　　通過(guò)并購(gòu)，公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是 AMD 最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來(lái)隨著大客戶(hù)業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)，上述戰(zhàn)略合作將使雙方持續(xù)受益。
 

　　2、行業(yè)一流的封裝技術(shù)水平和廣泛的產(chǎn)品布局優(yōu)勢(shì)
 

　　公司建有國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家級(jí)博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省級(jí)技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心等高層次創(chuàng)新平臺(tái)，擁有一支專(zhuān)業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，先后與中科院微電子所、中科院微系統(tǒng)所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關(guān)系，并聘請(qǐng)多位專(zhuān)家共同參與新品新技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。
 

　　公司建有國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家級(jí)博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省級(jí)技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心等高層次創(chuàng)新平臺(tái)，擁有一支專(zhuān)業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，先后與中科院微電子所、中科院微系統(tǒng)所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關(guān)系，并聘請(qǐng)多位專(zhuān)家共同參與新品新技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。
 

　　公司緊緊抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，立足長(zhǎng)遠(yuǎn)，大力開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局 Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
 

　　3、多地布局和跨境并購(gòu)帶來(lái)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)
 

　　公司抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，堅(jiān)持聚焦發(fā)展主業(yè)的指導(dǎo)方針，注重質(zhì)量，加快發(fā)展，持續(xù)做大做強(qiáng)。公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門(mén)、南通市北高新區(qū)建廠布局；通過(guò)收購(gòu) AMD 蘇州及 AMD 檳城各85%股權(quán)，在江蘇蘇州、馬來(lái)西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。2024年上半年，公司與相關(guān)方簽訂《股權(quán)買(mǎi)賣(mài)協(xié)議》，擬以自有資金收購(gòu)京隆科技26%股權(quán)，京隆科技運(yùn)營(yíng)模式和財(cái)務(wù)狀況良好，其在高端集成電路專(zhuān)業(yè)測(cè)試領(lǐng)域具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。完成收購(gòu)后，可提高公司投資收益，為公司帶來(lái)穩(wěn)定的財(cái)務(wù)回報(bào)。
 

　　目前，公司在南通擁有3個(gè)生產(chǎn)基地，同時(shí)，在蘇州、檳城、合肥、廈門(mén)也積極進(jìn)行了生產(chǎn)布局，產(chǎn)能方面已形成多點(diǎn)開(kāi)花的局面，有利于公司就近更好地服務(wù)客戶(hù)，爭(zhēng)取更多地方資源。同時(shí)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的大幅提升，為公司帶來(lái)更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。
 

　　4、完善的質(zhì)量管理體系和先進(jìn)的智能化管理優(yōu)勢(shì)
 

　　公司以智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型為手段，以提升新質(zhì)生產(chǎn)力為目的，通過(guò)先進(jìn)的 IT 系統(tǒng)、智能設(shè)備以及 ISO20000IT服務(wù)管理體系、兩化融合管理體系，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)流程的自動(dòng)化和數(shù)字化、質(zhì)量管理的智能化，降低了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本，提升了競(jìng)爭(zhēng)力。2024年上半年，我們圍繞智能制造，逐步補(bǔ)齊智能化短板，數(shù)字化轉(zhuǎn)型綜合評(píng)分超過(guò)全國(guó) 99.28%的企業(yè)，并順利通過(guò)兩化融合管理體系評(píng)定 AAA 級(jí)再認(rèn)證評(píng)定，實(shí)現(xiàn)了 IT 和 OT 信息的全面共享和高效協(xié)同，助力公司高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　展望下半年，通富微電認(rèn)為，消費(fèi)市場(chǎng)仍然會(huì)維持復(fù)蘇狀態(tài)，同時(shí)算力需求將保持增長(zhǎng)。工規(guī)和車(chē)規(guī)市場(chǎng)已逐步觸底，工業(yè)芯片與汽車(chē)芯片的成長(zhǎng)空間仍然可觀。公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域已深耕20余年，與國(guó)際一流汽車(chē)半導(dǎo)體廠商深度合作，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，在汽車(chē)電子領(lǐng)域的份額占比保持領(lǐng)先，并逐年提升。同時(shí)，公司在持續(xù)夯實(shí)歐美頭部客戶(hù)的基礎(chǔ)上，積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)新客戶(hù)，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)營(yíng)收。