【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】9月19日，西門(mén)子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì) “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會(huì)匯聚眾多行業(yè)專(zhuān)家、意見(jiàn)領(lǐng)袖以及西門(mén)子技術(shù)專(zhuān)家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽車(chē)芯片、高端復(fù)雜芯片、3D IC 及電路板系統(tǒng)五大技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景，共同探討人工智能時(shí)代下 IC 與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的破局之道。
 

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)今年受到政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的雙重鼓勵(lì)，顯示出強(qiáng)大的復(fù)蘇動(dòng)能，IC 設(shè)計(jì)的需求及復(fù)雜性也隨之增長(zhǎng)。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳在大會(huì)開(kāi)幕致辭中表示： “今天的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為眾多行業(yè)發(fā)展的核心，而究其根本，EDA 工具是最重要的動(dòng)能。西門(mén)子 EDA 將系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成方法與 EDA 解決方案相結(jié)合，以 AI 技術(shù)賦能，提供全面且跨領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，同時(shí)支持開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，與本土及國(guó)際產(chǎn)業(yè)伙伴建立緊密合作，并肩探索下一代芯片的更多可能性，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)。”
 

　　西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件 Siemens EDA Silicon Systems 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 出席大會(huì)，并于會(huì)上發(fā)表名為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新時(shí)代”的主題演講。Mike Ellow 指出：“隨著各領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的需求急劇增長(zhǎng)，行業(yè)正面臨著半導(dǎo)體與系統(tǒng)復(fù)雜性日益提升、成本飆升、上市時(shí)間緊迫以及人才短缺等多重挑戰(zhàn)。在此背景下，掌握半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的前沿技術(shù)和創(chuàng)新工具成為企業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵所在。西門(mén)子 EDA 將持續(xù)為 IC 與系統(tǒng)設(shè)計(jì)注入活力，幫助客戶以及合作伙伴挖掘產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。”
 

　　Mike Ellow 同時(shí)介紹到，西門(mén)子 EDA 通過(guò)構(gòu)建一個(gè)開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)同設(shè)計(jì)、優(yōu)化終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并運(yùn)用全面的數(shù)字孿生技術(shù)，專(zhuān)注于加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn) 3D IC 集成，以及制造感知的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)三大關(guān)鍵投資領(lǐng)域，助力客戶在需求多變、產(chǎn)品快速迭代的時(shí)代中持續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)。Mike Ellow 還分享了西門(mén)子 EDA 解決方案在云計(jì)算和 AI 技術(shù)層面的融合發(fā)展，闡述西門(mén)子 EDA 如何應(yīng)用 AI 技術(shù)持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品優(yōu)化，讓 IC 設(shè)計(jì) “提質(zhì)增效” 。
 

　　在下午分會(huì)場(chǎng)中，來(lái)自不同領(lǐng)域的西門(mén)子 EDA 技術(shù)專(zhuān)家與多位產(chǎn)業(yè)合作伙伴分享了其經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解，展示 IC 設(shè)計(jì)的前沿技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 Lincoln Lee 表示： “隨著 AI、汽車(chē)電子、3D IC 封裝等先進(jìn)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)需求日益復(fù)雜。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，需要與時(shí)俱進(jìn)且切合需求的 EDA 工具來(lái)全面滿足行業(yè)需求。西門(mén)子 EDA 不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，并結(jié)合西門(mén)子在工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先能力，從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證再到制造，幫助客戶提升設(shè)計(jì)效率以及可靠性，在降低成本的同時(shí)，縮短開(kāi)發(fā)周期。”