【儀表網(wǎng) 儀表上游】 近日，據(jù)中芯透露，我國自主設(shè)計(jì)制造的14納米級芯片已經(jīng)成功量產(chǎn)，其產(chǎn)能已經(jīng)接近滿載，該工廠也是目前中國大陸芯片制造領(lǐng)域的較強(qiáng)者，是中芯先進(jìn)的生產(chǎn)基地。此外，12納米技術(shù)也已開始客戶導(dǎo)入，下一代技術(shù)的研發(fā)也穩(wěn)步開展。新生產(chǎn)線將助力未來5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等新興應(yīng)用的發(fā)展。
 

　　那么，近期，半導(dǎo)體又有哪些動(dòng)作呢？接下來，就有小編帶大家了解下。
 

　　“TCL集團(tuán)”變更為“TCL科技” 主攻半導(dǎo)體顯示技術(shù)及材料業(yè)務(wù)
 

　　1月上午消息，TCL集團(tuán)發(fā)布公告稱，擬將名稱變更為“TCL科技集團(tuán)股份有限公司”。TCL集團(tuán)表示，本次擬變更公司全稱符合公司準(zhǔn)確反映目前的業(yè)務(wù)布局及未來的發(fā)展戰(zhàn)略，以半導(dǎo)體顯示及材料業(yè)務(wù)為代表的科技業(yè)務(wù)近一期經(jīng)審計(jì)的營業(yè)收入占公司總營業(yè)收入的57.4%，經(jīng)審計(jì)的營業(yè)利潤占公司總營業(yè)利潤的80.6%。
 

　　華為手機(jī)提高自研芯片使用率 高通芯片占比從24%降至8.6%
 

　　1月11日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit的新報(bào)告顯示，去年第三季度，華為自研芯片在手機(jī)中的使用率有所提高，使得高通芯片在華為手機(jī)中的占比從24%降至8.6%。報(bào)告顯示，華為在去年第三季度交付的智能手機(jī)中有74.6%使用了自己的麒麟系列，與1年前的68.7%相比有所增加。
 

　　華燦光電換帥 第3代半導(dǎo)體布局步伐加快
 

　　1月6日，華燦光電發(fā)布公告稱，劉榕因個(gè)人原因辭去公司總裁職務(wù)，但仍將擔(dān)任公司董事會(huì)副董事長、董事職務(wù)。同時(shí)，華燦光電董事會(huì)聘任光電行業(yè)技術(shù)型人才周建會(huì)為公司總裁。華燦光電董事長俞信華表示，選擇周建會(huì)博士擔(dān)任公司總裁，將會(huì)為華燦光電現(xiàn)有業(yè)務(wù)發(fā)展和第3代半導(dǎo)體布局等帶來豐富的戰(zhàn)略和管理經(jīng)驗(yàn)。
 

　　云南宇澤半導(dǎo)體單晶硅拉棒及切片項(xiàng)目舉行點(diǎn)火儀式
 

　　近日，宇澤半導(dǎo)體(云南)有限公司年產(chǎn)5GW單晶硅拉棒及3GW切片項(xiàng)目(一期)“點(diǎn)火儀式” 在楚雄市項(xiàng)目現(xiàn)場單晶硅廠房舉行，宇澤單晶硅項(xiàng)目成功通電試機(jī)。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資18.87億元，分2期建設(shè)。其中一期項(xiàng)目于2019年6月1日動(dòng)工，同年12月1日，宇澤半導(dǎo)體3GW單晶硅切片生產(chǎn)線已進(jìn)入試生產(chǎn)。
 

　　天和通訊徐州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地開工 總投資60億
 

　　在徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)，天和通訊(徐州)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目總投資達(dá)到60億元，建筑面積42萬平方米，主要從事第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵高性能芯片和器件的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)33密耳、55密耳、70密耳芯片200億顆及各類5G芯片共約10億顆。
 

　　晶瑞股份與潛江投資基金擬投建微電子材料項(xiàng)目
 

　　1月8日，晶瑞股份公告稱，公司與潛江投資基金擬在湖北省潛江市投資建設(shè)晶瑞(湖北)微電子材料項(xiàng)目，生產(chǎn)光刻膠及其相關(guān)配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等半導(dǎo)體及面板顯示用電子材料等。晶瑞股份表示，本次對外投資暨關(guān)聯(lián)交易將布局光刻膠及其相關(guān)配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等產(chǎn)品。
 

　　除了國內(nèi)一些半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)，隨著5G等科技技術(shù)的發(fā)展，國內(nèi)外都在加緊腳步，據(jù)悉，意法半導(dǎo)體展示了通過長距離無線技術(shù)將智能設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)的LoRa SoC。該系統(tǒng)芯片在一個(gè)易于使用的單片產(chǎn)品內(nèi)整合了意法半導(dǎo)體的超低功耗STM32微控制器設(shè)計(jì)技術(shù)與LoRa兼容射頻技術(shù)。
 

　　關(guān)于半導(dǎo)體的動(dòng)態(tài)盤點(diǎn)，到這里就結(jié)束了哦，如果你有新的關(guān)于半導(dǎo)體芯片的，歡迎留言評論。