5月4日消息，據(jù)外媒報道，知情人士稱，中國已批準(zhǔn)高通與大唐電信的子公司組建合資公司。????

　　去年5月，大唐電信子公司聯(lián)芯科技有限公司、高通子公司高通(中國)控股有限公司等就在北京宣布，將共同出資超過29.8億元，成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司，聯(lián)手進(jìn)軍中低端手機(jī)芯片市場。不過當(dāng)時，新公司的成立還有待通過相關(guān)審批手續(xù)。

　　大唐電信此前發(fā)布的公告顯示，該合資公司注冊資本298460.64萬元，其中聯(lián)芯科技有限公司以上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司全部股權(quán)出資72027.60萬元，高通(中國)以現(xiàn)金形式出資72027.60萬元，兩家公司分別占合資公司注冊資本的24.1%。建廣(貴安新區(qū))半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心出資103396.5萬元，占注冊資本的34.6%；智路(貴安新區(qū))戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資中心出資51008.94萬元，約占注冊資本的17%。

　　據(jù)悉，合資公司將專注于針對在中國設(shè)計和銷售、面向大眾市場的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。

　　美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，該項目將幫助高通擴(kuò)展全新的細(xì)分市場和客戶，期望這家合資公司將開發(fā)滿足中國4G智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)需求的芯片組。

　　此外，大唐電信4月26日已被實施退市風(fēng)險警示，股票更名為“*ST大唐”。上交所于2018年4月27日起將其調(diào)出了融資融券標(biāo)的證券名單。