詳細(xì)摘要： l人機(jī)界面和單片機(jī)控制，系統(tǒng)穩(wěn)定可靠
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詳細(xì)摘要： l使用方便，操作簡(jiǎn)單
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詳細(xì)摘要： l是一款用于試樣研磨拋光的理想設(shè)備
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詳細(xì)摘要： l一機(jī)多用完成金相試樣研磨和拋光等過程
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詳細(xì)摘要： l可同時(shí)拋光6個(gè)直徑30mm試樣
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詳細(xì)摘要： l人機(jī)界面和單片機(jī)控制，系統(tǒng)穩(wěn)定可靠
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詳細(xì)摘要： l可同時(shí)拋光6個(gè)直徑30mm試樣
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詳細(xì)摘要： l兩端獨(dú)立控制，一機(jī)多用完成金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋等過程
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詳細(xì)摘要： l一機(jī)多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機(jī)完成；l磨拋盤直徑:250mm，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加60%；l手動(dòng)模式：具有三級(jí)定速和...
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詳細(xì)摘要： l一機(jī)多用完成金相試樣研磨和拋光等過程
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詳細(xì)摘要： l兩端獨(dú)立控制，一機(jī)多用完成金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋等過程
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詳細(xì)摘要： l一機(jī)多用完成金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋等過程
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詳細(xì)摘要： l本機(jī)磨拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品，可增加有效工作面20~30%；l對(duì)不同材料的式樣，可方便的選用不同轉(zhuǎn)速0-1500r/min（無極），是極為理想的金相巖相制...
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詳細(xì)摘要： l一機(jī)多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機(jī)完成；l磨拋盤直徑:250毫米，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加60%；l手動(dòng)模式：具有三級(jí)定速和...
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詳細(xì)摘要： l一機(jī)多用完成金相試樣研磨和拋光等過程
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詳細(xì)摘要： EP-06型電解拋光腐蝕儀一．設(shè)備功能介紹EP-06型電解拋光腐蝕儀，利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相樣品的制備
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詳細(xì)摘要： 晶間腐蝕儀ICT-4一、晶間腐蝕綜述該設(shè)備通過加入腐蝕試劑，在不同的溫度下測(cè)試不同材料在該環(huán)境下的晶間腐蝕情況
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詳細(xì)摘要： 專用金相切割片（樹脂）應(yīng)用范圍：適用于金相試樣的切割，所有切割片均采用優(yōu)選的特制磨料，不易破裂；切削鋒利，切削熱極小，樣品熱影響層淺，從而限度地減少干擾，為金相...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡(jiǎn)介金剛石超薄精密切割片廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究適用于各種進(jìn)口和國產(chǎn)的精密切割機(jī)
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