ESD性能是電子產(chǎn)品都需要關(guān)注的基本性能，ESD性能直接影響了電子產(chǎn)品的電氣性能甚至使用壽命。

在電容屏設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)特別注意ESD防護(hù)，建議參考事項(xiàng)：

1）電容屏FPC邊緣與機(jī)殼開孔或縫隙的距離≥3mm，避免ESD直接對(duì)電容屏FPC放電。

2）機(jī)殼設(shè)計(jì)時(shí)，建議選用有接地的金屬外殼或無(wú)金屬結(jié)構(gòu)件的塑膠外殼，提供ESD能力。

3）部分IC可增加防ESD的TVS管等器件，如Focaltech，可提供抗ESD能力。

4）電容屏FPC設(shè)計(jì)中，增加網(wǎng)格的GND屏蔽（必要時(shí)增加接地屏蔽膜），保護(hù)I2C信號(hào)，放置ESD干擾串入主板。

5）減小VDD與GND距離，提高抗輻射的ESD*力。

6）電容屏ITO Sensor周圍進(jìn)行圍地保護(hù)，避免ESD直接干擾Sensor。

7）隔離地線保護(hù)，IC工作電源地與電容屏FPC周圍保護(hù)地分離，在IC外圍進(jìn)行充分連接，防止ESD直接打到IC上。