拉力試驗機電路板要求的檢驗標準報告
1．范 圍
適用于移動手機HDI電路板的來料檢驗。
2．抽樣方案
按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。
3．檢驗依據(jù)
原材料技術(shù)規(guī)格書、檢驗樣品。
4．合格質(zhì)量水平
按AQL值：A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。
5.檢測儀器和設(shè)備:
塞規(guī)、游標卡尺、回流焊爐、測力器、放大鏡、數(shù)字萬用表、恒溫恒濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恒溫鉻鐵。
6．缺陷分類：
| 序號 | 檢驗 項目 | 缺陷描述 | 缺陷 類別 | 備注 |
| 1 | 包裝 | 外包裝潮濕、物料擺放混亂 | C | |
| 內(nèi)或外包裝無標識、標識錯、內(nèi)有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料，未真空包裝。 | B | |
| 2 | 廠家出貨報告 | 1.未提供出貨報告. 2.廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標準要求相符及齊全,測試數(shù)據(jù)不符合標準要求,報告無品質(zhì)主管以上級人員審批,報告內(nèi)容虛假等,若不符合以上要求. | B | |
| 序號 | 檢驗項目 | 缺陷描述 | 缺陷類別 | 備注 |
| 3 | 外觀 | 常規(guī) | 來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材（包括無板材標識）、無生產(chǎn)周期、無廠標的。 | B | |
| PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。 | A | |
| 孔 | 多孔少孔 | B | |
| 孔大、孔小（依照設(shè)計圖紙要求） | B | |
| NPTH孔內(nèi)有殘銅，孔內(nèi)有氧化現(xiàn)象 | B | |
| 零件孔不得有積墨、孔塞現(xiàn)象 | B | |
| PAD孔殘缺≥3mil（0.076MM）完成孔徑:如果超出下面的要求 1、鉆圓孔:NPTH:+/-2mil（+/-0.05mm）; PTH:+/-3mil（+/-0.075mm） 2、鉆長孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm）; PTH:+/-4mil（+/-0.1mm） | B | NPTH：非沉銅孔； PTH：沉銅孔 |
| 線路 | 斷路、短路 | B | |
| 多、少線路 | B | |
| 線路扭曲分層剝離 | B | |
| 線路燒焦、金手指SIVTI缺口 | B | |
| 線寬要求：如果超出下面的要求 1、線寬大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm） 2、線寬在4mil（包括4mil） 和10mil之間：+/-20%； 3、線寬在4mil以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm） | B | |
| 針點凹陷直徑>3mil（0.076mm） | B | |
| 沉 鎳 金 | 鍍金層脫落、沾錫、露銅、露鎳 | B | |
| 金手指表面氧化、花斑、沾膠、燒焦、剝離現(xiàn)象 | B | |
| 金手指內(nèi)圈劃傷；其它金手指區(qū)域有感刮傷、金手指色差、金手指針孔在3/5以外區(qū)域，且每PCS超過3處，且同一根金手指有一個以上直徑>3mil（0.076mm）劃傷。無感刮傷每PCS超過5根且在3/5以內(nèi)區(qū)域。 | B | |
| 鍍金厚度小于0.05um,鎳的厚度小于2.5um | B | |
| 化金 | 化金層氧化橡皮不可擦拭 | B | |
| 金面色差,橡皮不可擦拭,影響表面焊錫性 | B | |
| 有感刮傷面不得超過3處且不得露銅或露底材 | B | |
| 化金層脫落、露銅、露鎳、花斑、臟點、燒焦、剝離現(xiàn)象 | B | |
| 化金厚度小于0.05um. | B | |
| KPAD有刮傷、沾漆、沾文字墨 | B | |
| 錫面 | 錫面粗糙不均、氧化、發(fā)白、刮傷、孔塞錫、板面沾錫 | B | |
| 序號 | 檢驗項目 | 缺陷描述 | 缺陷類別 | 備注 |
| 3 | 外觀 | 絲印 | 板面字符漏、反、錯、脫落、沾漆、板面白油字符不清晰等 | B | |
| 文字顏色不符合要求. | B | |
| 不允許板面有重印字及不相相文字或符號出現(xiàn),若有. | B | |
| 絲印文字符號印在PAD上. | B | |
| 文字印刷油墨需用非導(dǎo)電性油物（可用萬用表測試要求大于40兆歐姆以上）;能耐生產(chǎn)操作溫度,達不到要求. | B | |
| 絲印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、標記印刷偏位</=0.1mm. | B |
|
| 防焊油 | 綠油起層、脫落、有刮傷 | B | |
| 防焊油附著力度，用3M No600膠帶平壓貼在防焊油上，垂直拉撕3次觀看3M膠帶不得有絲印油脫落現(xiàn)象 | B | |
| 防焊油硬度，可用HB鉛筆斜度為45度角搔劃幾次，不可有脫落油及外露基板和銅皮現(xiàn)象。 | B | |
| PCB板過回流后，不可有焊油起泡；用3M膠紙粘2次，綠油不可有脫落 | B | |
| 4 | 電鍍附著力 | 用3M No600膠帶平壓貼在有電鍍層板面上，與板面呈90度方向，垂直拉撕2次觀看3M膠帶不得有電鍍殘留現(xiàn)象 | B | |
| 銅皮附著力 | 銅皮的附著力，隨機抽2-3塊，取單點并單根線路小的線，用250±10℃的恒溫烙鐵焊接一根線，時間3-5秒，等待自然冷到常溫后，測試其拉力，每塊測2-5點，要求≥1Kgf（銅皮附著力）低于此要求。 | B | 供應(yīng)商每月每機型抽測一次，并提供檢驗報告 |
| 銅皮厚度 | 進行切片，拋光面后用攝影測量，要求≥12.5um,小于要求. | B | 供應(yīng)商每月每機型抽測一次，并提供檢驗報告 |
| 過孔沉銅厚度 | 孔有3種規(guī)格:盲孔,埋孔,通孔: 對過孔進行切片,拋光面后用攝影儀測量,對于盲、埋孔要求≥13um，對于通孔：要求≥15um，小于要求。 | B | 供應(yīng)商每月每機型抽測一次，并提供檢驗報告 |
| 結(jié)構(gòu)尺寸 | 結(jié)構(gòu)尺寸以開發(fā)所提供圖紙為依據(jù)進行檢驗,用游標卡尺、針規(guī)、攝影儀測量結(jié)構(gòu)尺寸超出公差。 | B | |
| 序號 | 檢驗項目 | 缺陷描述 | 缺陷 類別 | 備注 |
| 5 | PCB的 變形度 | PCB板變形的檢驗方法： 1）變形：平坦性發(fā)生變化，而略成圓柱形或球形，但四個角仍能保持同一平面上，將板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各邊緣或兩端板角處，稍加力壓在同一平面上，用塞規(guī)或游標卡尺測出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用該高度除以該PCB板對角長的長度,再乘等于板的變形度. 2）板扭:板發(fā)生變形,四個角不能保持同一平面上,將板施以輕壓,使板的任三個角保持在同一水平面上, 然后測其翹起一角的高度,四角各測一次,然后取四個數(shù)據(jù)中大的數(shù)值,用該高度除以該PCB板對角長的長度,再乘以等于板的板扭變形度.PCB板變形和板扭:≤0.5%可以接收 | | |
| 板變形超出要求的厚度. | B | |
| 6 | 材質(zhì) | 要求是有機玻璃布-環(huán)養(yǎng)樹脂覆銅箔板（FR-4 阻燃G135） | A | 供應(yīng)商每月每機型抽測一次，并提供檢驗報告 |
| 檢驗方法:1、板材為玻纖； 2、抽取1PCS，切成長為130mm，寬13mm，除去板面上的導(dǎo)線銅皮，同時試樣品邊緣要光滑，然后在120度溫度下烘干1.5小時,然后自然冷卻后用明火去點燃,當火源拿開后,PCB板上的火焰應(yīng)立即熄滅,否則不符合要求. |
| 7 | 可焊性 | 每批到料任意抽3-5塊,如果加嚴抽10塊,貼片板過回流焊:PCB板預(yù)熱80-170℃/60-130S,主加熱183℃/20-80S（高不能超過230℃）.回流焊機臺很忙的時候可以按照正常的SMT的爐溫過爐. | | 做完可焊性后,再測試絕緣電阻并符合要求. |
| PCB過波峰后變形度:要求≤0.7%,超出要求. | B |
| 試驗后要滿足絕緣電阻的試驗條件和要求,超出要求（此項考核不記入分承包方）. | A |
| 過波峰后上錫不良（可焊性差）上錫面≤93%的面積 | B |
| 過波峰后線路起銅皮,綠油起泡 | A |
| 過波峰后上錫面93%---97% | C |
| 8 | 電氣 性能 | 耐電壓測試:在相鄰近的兩條線路上（不同一回路的）以1000V,電壓從0到1000V時間為10S,測試時間60S,不得有擊穿、火花、崩潰或弧光現(xiàn)象，不符合要求。 | A | 每批次抽5塊測試 |
| 絕緣電阻1：用絕緣電阻測試儀在PCB表面上不同一回路銅走線路之間的絕緣電阻值，當導(dǎo)線間距≤1mm時，測試電壓DC100V（當導(dǎo)線間距＞1mm時，測試電壓用DC500V），要求；大于1000兆歐；低于以上要求。 | A | 每批次抽10塊,板任意抽測10個以上,測試絕緣電阻要符合要求 |
| 絕緣電阻2：先用蘸有*（分析純）的綢布對PCB表面（測試區(qū)）擦干凈，然后將PCB平好地放置在55℃/R。H98%的環(huán)境下48小時，取出后其測試絕緣電阻值，當導(dǎo)線間距≤1mm時，測試電壓用DC100V（當導(dǎo)線間距＞1mm時，測試電壓DC500V），要求；大于100M 。低于以上要求。 | A | 供應(yīng)商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告 |
| 9 | 可靠性試驗 | 1、導(dǎo)通孔熱應(yīng)力：試驗樣品先在135度至149度下烘烤至少4小時，后放入干燥冷卻至室溫，然后用夾子取出樣品，涂布肋焊濟（含表面及孔內(nèi)），接著去除表面的錫渣且讓樣品漂在288±5℃的錫爐表面，10+1/-0秒（不可用夾子夾住樣品），然后用夾子取出樣品冷卻到室溫后制作切片查看電鍍孔內(nèi)的金屬和銅箔變,若有隱患性變化異常. | B | 供應(yīng)商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告 |
| 2、爆板測試：將樣品切成15MM*10MM一塊小板，然后將錫爐溫度調(diào)至288做爆板測試，浸錫3次，每次10S，之后檢驗外觀并取樣切片觀察；檢查項目為外觀有無分層氣泡、線紋顯露現(xiàn)象；孔壁0.8MM外樹脂內(nèi)縮、孔壁剝離、孔轉(zhuǎn)角裂痕、焊盤剝離、孔破、ICD并看有無掉油墨（每一次試錫均要看）現(xiàn)象等。 | B | 供應(yīng)商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告 |
| 3、低溫存貯：試驗樣品在低溫-40℃箱中保持72濁小時，然后在常溫下恢復(fù)2小時后檢測。要求：不得有破損、開裂、脫層、變色、過孔開路、變形（要符合過波峰后變形判定要求）等現(xiàn)象（過孔處借助顯微鏡看），不符合要求。 | B | 供應(yīng)商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告 |
| 4、冷熱沖擊：把樣品放入溫度為60℃的恒溫箱中保持1小時，然后讓其有5分鐘內(nèi)溫度降低到-30℃的恒溫箱中保持1小時，然后讓其在1分鐘內(nèi)溫度升到60℃保持1小時，接著又改變其溫度到-30℃，如此共20個循環(huán)；樣品在高溫60℃下取出，然后在常溫下恢復(fù)2小時的檢測。 要求：不得有破損、開裂、脫層、變色、過孔開路、變形（要符合過波峰后變形判定要求）等現(xiàn)象（過孔處借助顯微鏡看），不符合要求。 | B | 供應(yīng)商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告 |
| 10 | 阻抗控制 | 1、單線阻抗控制：28歐≤阻抗值＜50歐，要求誤差在+/-20%；50歐≤阻抗值≤100歐，要求誤差在+/-10%；100歐＜阻抗值，要求誤差在+/-8%。 | B | |
| 2、差動阻抗控制：28歐≤阻抗值＜50歐，要求誤差在+/-20%；50歐≤阻抗值≤100歐，要求誤差在+/-10%；100歐＜阻抗值，要求誤差在+/-12%，不符合以上要求。 | B | |
