白光干涉顯微測量儀

以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。

產品功能

  1）樣件測量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量；

  2）自動測量功能：自動單區(qū)域測量功能、自動多區(qū)域測量功能、自動拼接測量功能；

  3）編程測量功能：可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動測量功能，實現一鍵測量；

  4）數據處理功能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

  5）數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

  6）批量分析功能：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

產品功能

  1）同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測量，并可一鍵實現三種規(guī)格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；

  2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數十個小區(qū)域的粗糙度求取均值；

  3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現高精度測量；

白光干涉顯微測量儀