在半導體制造領(lǐng)域，晶圓需經(jīng)受嚴苛的溫變沖擊與老化測試以確保性能穩(wěn)定，但傳統(tǒng)串行測試方式耗時久、效率低。借助冷熱沖擊試驗箱進行并行測試，可顯著提升測試效率，其核心在于設(shè)備功能升級與測試流程優(yōu)化。
傳統(tǒng)測試流程中，溫變沖擊與老化測試分步進行，晶圓需多次轉(zhuǎn)移，不僅增加污染風險，還延長測試周期。以汽車芯片為例，單次溫變沖擊測試需 2 小時，老化測試需 72 小時，串行測試總耗時超 74 小時，嚴重制約生產(chǎn)進度。而冷熱沖擊試驗箱具備快速溫變能力，若能整合老化測試功能，將大幅縮短測試時間。
在設(shè)備改造方面，對冷熱沖擊試驗箱進行模塊化升級。在箱體內(nèi)部增設(shè)多通道獨立控溫老化板，每個老化板配備獨立的電源與信號監(jiān)測模塊，可同時對多組晶圓進行不同參數(shù)的老化測試。例如，將試驗箱劃分為 3 個溫區(qū)，分別設(shè)定 - 40℃、85℃、125℃，每個溫區(qū)對應(yīng) 2 組老化板，可同時開展 6 組晶圓的溫變沖擊與老化并行測試。同時，在箱體內(nèi)安裝高精度溫濕度傳感器與氣體循環(huán)系統(tǒng)，確保溫區(qū)內(nèi)溫度均勻性誤差控制在 ±0.5℃以內(nèi)，為老化測試提供穩(wěn)定環(huán)境。 測試流程優(yōu)化上，采用 “溫變 - 老化 - 再溫變" 的循環(huán)模式。晶圓先在高溫區(qū)（如 125℃）進行 4 小時老化測試，同步監(jiān)測其電性能參數(shù)；隨后快速切換至低溫區(qū)（-40℃）進行 30 分鐘溫變沖擊；再返回高溫區(qū)繼續(xù)老化。通過這種循環(huán)，在 72 小時內(nèi)即可完成傳統(tǒng)流程下需 74 小時以上的測試任務(wù)，效率提升約 15%。
數(shù)據(jù)采集與分析環(huán)節(jié)，試驗箱集成自動化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，每秒可采集 100 組晶圓的電壓、電流、電阻等性能數(shù)據(jù)。利用 AI 算法對數(shù)據(jù)進行實時分析，一旦檢測到晶圓性能異常，系統(tǒng)自動標記并停止該組測試，避免無效測試時間浪費。同時，系統(tǒng)生成可視化測試報告，為研發(fā)人員優(yōu)化晶圓設(shè)計與制造工藝提供依據(jù)。
某半導體企業(yè)應(yīng)用該方案后，晶圓測試效率顯著提升，單批次測試周期從原來的 3 天縮短至 2.5 天，每年可多完成約 60 批次晶圓測試，有效降低了測試成本，加快了產(chǎn)品上市速度，增強了企業(yè)在市場中的競爭力。
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廣東皓天檢測儀器有限公司 |
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