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行業(yè)產(chǎn)品

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邁浦特機械（四川）有限公司


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芯片級封裝熱測試用高低溫一體機

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參   考   價: ￥ 65000

訂  貨  量: ≥1 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌邁浦特MAIPT

廠商性質生產(chǎn)商

所  在  地蘇州市

聯(lián)系方式：馬斌查看聯(lián)系方式

更新時間：2025-06-04 09:42:13瀏覽次數(shù)：90次

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經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：156條

所在地區(qū)：四川成都市

聯(lián)系人：馬斌 （銷售經(jīng)理）

產(chǎn)品簡介

芯片級封裝熱測試用高低溫一體機為芯片級封裝（CSP）全流程熱特性測試研發(fā)的高低溫一體機，聚焦 - 45℃至 300℃超寬溫域精準控溫與毫秒級動態(tài)響應能力，集成熱流密度加載、三維熱路分析、AI 失效預測等核心功能，滿足熱阻測試、熱循環(huán)驗證、可靠性篩選等場景需求。馬(技術員企微）：①⑨①⑧②②o④④⑦⑥

詳細介紹

芯片級封裝熱測試用高低溫一體機為芯片級封裝（CSP）全流程熱特性測試研發(fā)的高低溫一體機，聚焦 - 45℃至 300℃超寬溫域精準控溫與毫秒級動態(tài)響應能力，集成熱流密度加載、三維熱路分析、AI 失效預測等核心功能，滿足熱阻測試、熱循環(huán)驗證、可靠性篩選等場景需求。

應用場景與工藝匹配

  • 熱阻與結溫測試：
    在 - 55℃至 225℃環(huán)境下，通過動態(tài)測試法（Dynamic Mode）實時采集器件瞬態(tài)溫度響應曲線，某客戶數(shù)據(jù)顯示，CSP 結溫測試誤差≤±0.1℃，熱阻測量精度達 ±0.05K/W，符合 IEC 60747 標準要求。

  • 熱應力與耐久性驗證：
    采用 80℃/min 溫變速率模擬 3D IC 封裝在 - 55℃~150℃循環(huán)下的熱應力，結合原位 X 射線衍射監(jiān)測 TSV 形變，某企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，封裝失效時間從 1000 小時延長至 3000 小時。

關鍵詞：采集器 標準
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