傳感器技術的發(fā)展

　　傳感器技術（1）MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕（DRIE）工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器，汽車壓力、加速度傳感器，環(huán)保用微化學傳感器等。

　?。?）集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量傳感器，氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復合應變壓力傳感器，陳列傳感器。

　?。?）智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。

　?。?）網(wǎng)絡化技術和網(wǎng)絡化傳感器傳感器網(wǎng)絡化技術;網(wǎng)絡化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。