上海上器集團(tuán)試驗(yàn)設(shè)備有限公司
閱讀:438發(fā)布時(shí)間:2017-4-1
焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)介紹
IT和通訊領(lǐng)域的電子產(chǎn)品在功能不斷增強(qiáng)的同時(shí)進(jìn)一步小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢是停止的,這就意味著封裝密度的提高、焊點(diǎn)數(shù)目的增加、焊點(diǎn)間距的減小,因而對焊點(diǎn)可靠性
IT 和通訊領(lǐng)域的電子產(chǎn)品在功能不斷增強(qiáng)的同時(shí)進(jìn)一步小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢是停止的,這就意味著封裝密度的提高、焊點(diǎn)數(shù)目的增加、焊點(diǎn)間距的減小,因而對焊點(diǎn)可靠性提出了更高的要求。同時(shí),高密度封裝要求基板布線線寬進(jìn)一步變窄、基板布線間距進(jìn)一步減小,這就使得離子遷移的問題變得更為突出。另一方面,隨著無鉛焊料越來越廣泛的使用,其焊點(diǎn)可靠性又出現(xiàn)了許多值得關(guān)注的新問題。針對這些業(yè)界普遍關(guān)心的問題,我們將陸續(xù)為您提供相關(guān)的一些資料。
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