電子元器件氣密性檢測(cè)儀適用于：
各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等各封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏、蠕變?cè)囼?yàn)性能的量化測(cè)定；
各種防盜瓶蓋的密封性能及脫扣強(qiáng)度測(cè)試。包括可樂(lè)瓶蓋、礦泉水純凈水瓶蓋、飲料瓶蓋等；
各種軟管整體密封性能、耐壓強(qiáng)度、帽體連接強(qiáng)度、脫扣強(qiáng)度、熱封邊封口強(qiáng)度、扎接強(qiáng)度等指標(biāo)的量化測(cè)定；
各種氣霧劑閥門(mén)的密封性能的測(cè)試。包括各種殺蟲(chóng)劑、摩絲、啫喱水、藥用噴劑、自噴漆等；
各種三邊封包裝袋，熱封強(qiáng)度測(cè)定
各種薯片圓筒及復(fù)合紙杯端蓋開(kāi)啟力試驗(yàn).

電子元器件氣密性檢測(cè)儀  技術(shù)特征
大液晶顯示測(cè)試過(guò)程曲線、PVC操作面板,人性化設(shè)計(jì)
專(zhuān)業(yè)電腦軟件操作系統(tǒng),方便用戶(hù)連接計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)保存、分析、打印
傳感器系統(tǒng)，有效的保證了試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性
一機(jī)具備端蓋脫離、防盜瓶蓋、蠕變?cè)囼?yàn)、軟管試驗(yàn)、蠕變破裂、氣霧劑閥門(mén)、蠕變到破裂等七項(xiàng)單獨(dú)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目,滿足不同測(cè)試需要
適用正壓原理，膨脹抑制、膨脹非抑制雙重試驗(yàn)方法
配備微型打印機(jī),快速打印實(shí)驗(yàn)結(jié)果
通過(guò)調(diào)換不同夾具，可擴(kuò)展進(jìn)行多種試驗(yàn)項(xiàng)目

電子元器件氣密性檢測(cè)儀  測(cè)試原理
通過(guò)向樣品中注入一定壓力氣體,經(jīng)過(guò)一定保壓時(shí)間,儀器自動(dòng)判斷試樣是否密封完好或者爆破時(shí)Z大壓力值.

電子元器件氣密性檢測(cè)儀

電子元器件氣密性檢測(cè)儀  技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍：0～250kPa；0～36.3 psi（選購(gòu)）
0～1MPa；0～145.2psi（常規(guī)）
0 ～1.6 MPa;  0 ～ 232.1 psi（選購(gòu)）
測(cè)量誤差：±1%精度
氣源壓力：0.4MPa～0.9MPa （氣源用戶(hù)自備）
氣源接口：Ф8mm聚氨酯管

以上電子元器件氣密性檢測(cè)儀信息，由濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司發(fā)布。