錫箔厚度測量儀|參數(shù)

應用領域

對有些材料而言，厚度測量是衡量材料質(zhì)量的基礎手段。測量的對象往往是對厚度有較高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片（鋁箔、銅箔、錫箔等）、板材等等。測量厚度的目的也逐漸由控制外觀質(zhì)量發(fā)展成為保證材料進一步完善加工的主要方法。因此，以節(jié)約成本、提高工業(yè)化生產(chǎn)效率為目的，材料厚度的測量受到了各行各業(yè)的廣泛關注。

薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致，是檢測薄膜各項性能的基礎。薄膜厚度不均勻，不但會影響到薄膜各處的拉伸強度、阻隔性等，更會影響薄膜的后續(xù)加工。厚度測量儀適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測量。

技術特征

·配備微型打印機，數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印，方便快捷地獲取測試結(jié)果

·打印大，小值、平均值及每次測量結(jié)果，方便用戶分析數(shù)據(jù)

·儀器自動保存至多100組測試結(jié)果，隨時查看并打印

·標準量塊標定,方便用戶快速標定設備

·配備專用自動進樣器，可一鍵實現(xiàn)全自動多點測量，人為誤差小

·軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計分析，準確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶

·配備標準RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸

厚度測量儀技術參數(shù)               

測量范圍           0-2mm （其他量程可定制

分辨率             0.1um

測量速度           10次/min（可調(diào)）

測量壓力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積           50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進樣步矩           0 ～ 1300 mm(可調(diào))

進樣速度           0 ～ 120 mm/s(可調(diào))

機器尺寸           450mm×340mm×390mm (長寬高)

重    量           23Kg

工作溫度           15℃-50℃

相對濕度           高80%,無凝露

試驗環(huán)境           無震動，無電磁干擾

工作電源           220V 50Hz

參照標準

GB/T6672（塑料薄膜與薄片厚度的測定機械測量法）、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測定方法)、GB/T6547（瓦楞紙板的厚度測量準則）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、

ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、

JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》                            

厚度測量儀產(chǎn)品配置

標準配置：主機、標準量塊、微型打印機

選用配置：軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼、自動進樣器

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