關(guān)于可靠性應(yīng)該了解哪些知識(shí)

1.定義與概念

可靠性試驗(yàn)是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，在規(guī)定的條件下，包括運(yùn)輸、儲(chǔ)存、使用，完成規(guī)定功能的能力而進(jìn)行的活動(dòng)。

環(huán)境試驗(yàn)是將產(chǎn)品暴露在自然或者人工的環(huán)境條件下，模擬產(chǎn)品在實(shí)際壞境條件下的性能，并進(jìn)行評(píng)估分析該產(chǎn)品在此環(huán)境作用下，所受到的影響程度及可能發(fā)生失效的機(jī)理。

2.作用發(fā)生階段

可靠性試驗(yàn)在以下各階段發(fā)揮的重要作用。

2.1 研發(fā)階段

對(duì)試樣進(jìn)行環(huán)境分析，找出產(chǎn)品的原材料、結(jié)構(gòu)、工藝、安全性、環(huán)境適應(yīng)性等各方面存在的潛在故障。經(jīng)過(guò)反復(fù)測(cè)試預(yù)先發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的前期故障，提高產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)。

2.2 產(chǎn)品定型階段

根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)條件進(jìn)行型式試驗(yàn)和鑒定試驗(yàn)，全面考核產(chǎn)品是否達(dá)到客戶(hù)的要求和可靠性指標(biāo)。

2.3 量產(chǎn)階段

監(jiān)控產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的穩(wěn)定程度，通過(guò)驗(yàn)收試驗(yàn)和其他環(huán)境試驗(yàn)，評(píng)估產(chǎn)品的工藝性能和工藝流程。

3.試驗(yàn)?zāi)康目偨Y(jié)

3.1 通過(guò)試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的潛在失效模式；

3.2 探求失效機(jī)理；

3.3 優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，監(jiān)控產(chǎn)品工藝流程；

3.4 監(jiān)控工藝流程的更替對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的改變；

3.5 評(píng)估產(chǎn)品的使用壽命。

4.檢測(cè)服務(wù)范圍

5.檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目

5.1GB/T 2423.1-2008

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A 低溫

5.2GB/T 2423.22-2012

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化

5.3GB/T 2423.34-2012

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)

5.4GB/T 2423.102-2008

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度（低溫/高溫）低氣壓/振動(dòng)（正弦）綜合

5.5GB/T 2423.8-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落

5.6GB/T 2423.17-2008

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka：鹽霧

5.7GB/TT 2423.51-2000

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5.8GB/T 16422.3-2014

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5.9GB/T 28046.4 : 2011

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5.10GB/T 28046.3 : 2011

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